PCB打样是PCBA生产的第一步，但即便是最严格的工艺，也难免出现售后问题。我是聚多邦老王，从事SMT贴片和PCBA生产15年，今天分享PCB打样售后问题处理的经验。
常见问题包括焊点不良、元器件偏位、线路断开、表面缺陷等。这些问题一旦在打样阶段没有及时发现，会直接影响后续量产。聚多邦在打样售后处理中，遵循“三步原则”：发现、分析、解决。
发现阶段依靠AOI检测、X-Ray检测和功能测试，快速定位缺陷。分析阶段会对比PCB设计文件和SMT贴片、DIP插件工艺，判断问题是设计、工艺还是物料引起。解决阶段可能涉及返工、修改程序或优化工艺参数。
FAQ
问：打样返工会影响交期吗？
答：少量返工通常不会，但发现问题越早，越能保证量产顺利。
问：售后问题是否都能返修？
答：表面焊接缺陷可以返修，但PCB本身设计缺陷或层压问题需重新打样。
问：客户反馈问题如何处理？
答：聚多邦建议提供完整检测记录，便于分析原因和改进工艺。
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