聚多邦

一、行业背景分析：为什么了解 PCB 制作流程至关重要？随着人工智能、5G 通信、新能源汽车以及智能物联网等技术的飞速发展，电子产品的功能日益复杂，对 PCB（印制电路板）的制造工艺提出了更高的要求。从传统的双面板到如今的高多层 HDI 板、高频高速板，PCB 线路制...

随着电子终端产品向高性能、小型化及高可靠性方向发展，PCB 制造工艺正面临严峻挑战。在 AI 服务器、新能源汽车电子以及 5G 通信设备中，高密度互连（HDI）板和高频高速板的应用比例大幅提升。这些产品对 PCB 内部的导通孔铜厚、微小孔径的深镀能力以及线路的均匀性...

一、行业背景：高密度互连推动钻孔工艺升级在 PCB 制造流程中，钻孔虽然属于物理加工环节，但其成本往往占据整块板子制造成本的 30%-40%，是技术含量极高且容易产生报废的工序。随着消费电子向轻薄化、高性能化发展，以及 AI 服务器、5G 通信设备对高密度互连（HDI）...

一、 行业背景：高密度互连对压合工艺的挑战随着电子终端产品向轻薄化、高性能化方向发展，PCB 行业正经历着深刻的技术变革。无论是 AI 服务器的高层数背板，还是智能手机的 HDI 主板，亦或是新能源汽车的动力控制系统，都对 PCB 的层压工艺提出了更高的要求。传统的...

1.6T光模块进入高速迭代周期，PCB正在成为AI互连基础设施的关键变量2026年7月29日，全球光模块龙头中际旭创即将登陆港交所主板，其招股书首次系统披露了光模块产业链关键数据。其中，PCB及结构件约占光模块总材料成本的5%-10%；随着AI数据中心高速互连需求增长，1.6...

从587Ah大电芯到储能系统升级：厚铜PCBA正在成为新能源基础设施关键环节2026年7月26日，宁德时代发布投资者关系活动记录显示，公司上半年动力和储能电池合计销量同比增长约60%，其中储能电池销量占比约1/4。与此同时，587Ah储能大电芯已经实现规模化交付，公司表示储...

一封涨价函背后的产业重构：PCB正在从成本配件走向价值核心2026年7月25日，高通向全球合作客户发送调价通知函，宣布自9月1日起全线芯片产品涨价，涨幅达到两位数。根据相关报道，高通在通知中将主要原因归结为上游成本持续上涨，包括封装基板、印刷电路板以及MLCC、...

一、 行业背景：CPO 技术崛起与 PCB 的新挑战随着人工智能（AI）大模型训练需求的爆发式增长，数据中心对交换带宽和能效的要求不断提升。传统的可插拔光模块（Pluggable Optical Module）在速率提升至 800G、1.6T 乃至 3.2T 时，逐渐面临着功耗过高、电气接口损耗过...

国产DRAM量产加速：从存储芯片到PCB供应链的价值重构2026年7月27日，国产存储芯片龙头长鑫科技正式登陆科创板，发行价8.66元/股，上市首日收盘上涨465.82%至49元，总市值达到3.28万亿元，超过工商银行成为A股市值最高企业之一。此次上市全天成交额达到1412亿元，刷新...

从AR硬件到AI终端生态：智能眼镜规模化量产重构PCB制造体系2026年7月27日，界面新闻、证券时报报道，AR智能眼镜企业XREAL已于4月向港交所递交招股书，冲刺“全球智能眼镜第一股”。数据显示，按销售收入计算，XREAL在全球AR眼镜市场2022年至2025年连续四年排名第一，...