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双面铝基板
- 板厚：1.0mm板材：高导热铝基覆铜板
- 导热系数：3.0 W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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氧化铝陶瓷基板
- 板厚：0.2板材：Al₂O₃ 氧化铝陶瓷
- 导热系数：30 W/(m·K最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
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压接孔印刷线路板
- 板厚：2.8 mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ 化学镍金
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控深槽印制线路板
- 板厚：3.0mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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密集高精细板
- 板厚：1.6mm板材：高TG FR-4 / M6、M7高速材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）
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整版（局部）通孔电镀填孔板
- 板厚：0.2mm板材：高TG FR-4 / 高速低损耗材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）
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单面铜基板
- 板厚：1.0mm板材：高导热铝基覆铜板
- 导热系数：3.0 W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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夹心双面铜基板
- 板厚：0.8mm铜厚：1 oz
- 板材：铜箔 + 导热绝缘层 + 铜基 + 导热绝缘层 + 铜箔最小线宽/线距：3/3mil
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埋/嵌铜板
- 板厚：3.4mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料 + 铜块
- 最小线宽/线距：3/3mil表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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热电分离金属基板
- 板厚：2.0mm板材：铜基 / 铝基 + 导热绝缘介质 + 铜箔
- 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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背钻填树脂板
- 板厚：1.8mm板材：FR-4 / 高TG / M6 / M7 / Rogers等
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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14层刚挠结合板
- 层数：14L板厚：0.2mm
- 板材：高TG FR-4 + PI（聚酰亚胺）最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）
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