聚多邦

产品介绍

绿油HDI盲埋

工艺特色

1.六层 HDI 结构：采用微孔、盲埋孔等 HDI 工艺，提高布线密度。 2.绿油阻焊工艺：使用绿色阻焊油墨，具有良好的绝缘性和工艺稳定性。 3.高密度布线：支持细线宽、细线距及高引脚 BGA 芯片布局。 4.高速信号与阻抗控制：优化高速差分信号传输，降低串扰与信号损耗。 5.多次压合工艺：提高层间连接可靠性和结构稳定性。 6.沉金/OSP 表面处理：保证高密度元件焊接可靠性。

应用场景

智能手机/平板电脑主板、AI 服务器与高速通信设备、工控主板/医疗电子设备、高端消费电子与智能穿戴设备。

相关产品

• 

  盘中孔

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz)
• 

  高多层（最高可制作40层）

  • 层数：40板厚：0.8-3.2mm
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
• 

  铝基板

  • 层数：1-8板厚：≤0.8-3.2mm
  • 最小线宽线距：3.5/3.5mil（1.0 oz)
• 

  铜基板

  • 层数：1-8板厚：0.8-3.2mm（铜厚2.0-20 oz）