产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、四阶HDI结构：通常采用四次积层压合，实现更复杂、更高密度的层间互连； 2、4+N+4结构：外侧各四层积层结构，可满足复杂高密度互连设计； 3、激光微孔工艺：采用激光钻孔形成微盲孔，减少过孔占用的布线空间； 4、叠孔/错孔设计：支持Stacked Via、Staggered Via等结构，提高垂直互连密度； 5、填孔电镀工艺：微盲孔采用铜填孔，提高孔内连接可靠性及焊盘平整度； 6、盘中孔设计：可在BGA焊盘内设置微孔，提高小间距BGA逃线能力； 7、精细线路加工：支持细线宽、细线距及高密度线路布局； 8、高密度BGA布线：适用于高I/O、小间距BGA及高集成度芯片互连； 9、高精度层间对位：四次积层对激光孔、线路及焊盘对位精度要求更高； 10、多次压合可靠性控制：重点控制层偏、介质厚度、板翘、涨缩及层间结合可靠性。
应用场景
AI服务器及高性能计算设备、高端通信及光通信设备、智能手机及高端智能终端、汽车域控制器、智能座舱、高密度工业控制主板、医疗电子设备、高性能计算及智能硬件。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
