产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、五阶HDI结构：采用多次积层压合，实现复杂、高密度的层间互连； 2、5+N+5结构：外侧各五层积层结构，可满足更高密度、更复杂的互连需求； 3、激光微孔工艺：采用激光钻孔形成微盲孔，大幅减少过孔占用空间； 4、叠孔/错孔设计：支持 Stacked Via、Staggered Via 等结构，提高垂直互连密度； 5、填孔电镀工艺：微盲孔采用铜填孔，提高互连可靠性及表面平整度； 6、盘中孔设计：可在BGA焊盘内设置微孔，提高高引脚数、小间距BGA的逃线能力； 7、精细线路加工：支持细线宽、细线距，实现更高线路密度； 8、高密度BGA互连：适用于高I/O芯片及复杂BGA封装区域； 9、高精度层间对位：对多次积层后的涨缩、激光孔位置及线路对准精度要求高； 10、多次压合可靠性控制：重点控制层偏、板翘、介质厚度、填胶及层间结合可靠性。
应用场景
AI服务器及高性能计算设备、高端通信及光通信设备、高性能智能终端、汽车域控制器及中央计算平台、高密度工业控制主板、医疗电子设备、高集成度智能硬件。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
