产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、一阶HDI结构：通常采用一次积层压合，实现外层与相邻内层之间的高密度互连； 2、激光微孔工艺：采用激光钻孔形成微盲孔，减少传统机械孔占用的布线空间； 3、盲孔互连：典型结构如 1+N+1，提升表层与内层之间的互连密度； 4、精细线路加工：支持更小线宽/线距，适合高密度器件布局； 5、BGA逃线能力强：微孔结构有利于小间距BGA焊盘区域布线； 6、高精度层间对位：对激光孔、焊盘及内外层图形的对准精度要求较高； 7、可结合填孔电镀：微盲孔可采用铜填孔，提高焊盘平整度及互连可靠性； 8、高密度、小型化：相比普通通孔多层板，可在更小面积内实现更多线路互连。
应用场景
智能手机及平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子控制模块、医疗电子设备、通信模块、工业控制设备、AI及智能硬件终端。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
