产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、三阶HDI结构：通常采用三次积层压合，实现更复杂的高密度层间互连 2、3+N+3结构：外侧各三层积层结构，可实现更多层级之间的高密度连接 3、激光微孔工艺：采用激光钻孔形成微盲孔，大幅减少传统通孔占用空间 4、叠孔/错孔设计：支持Stacked Via、Staggered Via等结构，提高布线密度和设计灵活性 5、填孔电镀工艺：微盲孔采用铜填孔，提高孔内连接可靠性及表面平整度 6、盘中孔设计：可在BGA焊盘区域设置微孔，释放更多器件逃线空间 7、精细线路加工：支持细线宽/线距，满足高密度芯片及复杂线路布局 8、BGA高密度布线：适合小间距、高I/O数量BGA器件的扇出设计 9、高精度层间对位：多次积层对激光孔、线路、焊盘及层间对准精度要求较高 10、多次压合控制：重点控制层偏、介质厚度、板翘及多次热压后的结构可靠性
应用场景
AI服务器及高性能计算设备、智能手机、平板电脑、汽车域控制器、智能座舱、光通信及高速通信模块、智能穿戴及AI硬件、医疗电子设备、高端工业控制设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
