聚多邦

产品介绍

板厚：0.6–1.6 mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

1、二阶HDI结构：采用两次积层压合与激光钻孔，实现更高密度层间互连； 2、激光微孔工艺：采用小孔径激光微孔，减少过孔占用空间； 3、BGA高密度布线：适配小间距BGA封装，提高芯片引脚逃线能力； 4、盘中孔/填孔电镀：可将微孔设计于BGA焊盘内，提高布线密度； 6、高精度层间对位：对激光孔、焊盘及多层压合对位精度要求较高。

应用场景

智能手机、平板电脑主板、工业控制主板、汽车电子控制模块、医疗电子设备、通信及智能硬件设备。

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