产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、二阶HDI结构：通常采用两次积层压合，实现更高密度的层间互连； 2、2+N+2结构：外侧各两层积层结构，满足复杂高密度布线需求； 3、激光微孔工艺：采用激光钻孔形成微盲孔，减少传统机械孔占用空间； 4、叠孔/错孔设计：支持叠孔、错孔结构，提高层间互连灵活性； 5、填孔电镀工艺：微盲孔可采用铜填孔，提高互连可靠性及表面平整度； 6、盘中孔工艺：可结合Via in Pad设计，提高BGA区域的布线密度； 7、精细线路加工：支持细线宽、细线距，适合高密度器件布局； 8、BGA高密度布线：相比一阶HDI具有更强的小间距BGA逃线能力； 9、高精度层间对位：对激光孔、焊盘及线路的层间对准精度要求较高； 10、多次压合控制：重点控制层偏、涨缩、介质厚度及层间结合可靠性。
应用场景
智能手机、平板电脑主板、AI服务器及高性能计算板、高端工控与医疗电子、汽车智能座舱、域控制器、光通信及高速通信模块。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
