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6月23日，据新浪财经与央广网报道，立讯精密H股已通过港交所上市聆讯，中信证券、高盛、中金公司担任联席保荐人，公司计划发行不超过4.41亿股境外上市普通股，预计募资20–30亿美元（约156–234亿港元），有望成为2026年港股最大规模IPO之一。公司2025年实现营收332...

6月26日晚，据第一财经与科创板日报报道，拓荆科技宣布拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚积半导体控股权。此次交易旨在补齐公司在PVD（物理气相沉积）与干法刻蚀领域的能力短板，在原有PECVD薄膜沉积优势基础上，形成“沉积+刻蚀”双主线工艺布局。无锡尚积相...

智微智能6月21日公告，公司拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过40亿元，重点布局深圳与天津两大智算节点。该公司作为英伟达NPN合作伙伴，已基于Jetson模组推出边缘计算及具身智能控制器等产品，但2025年AI相关收入仅约3000万元，占比不足1%。此次...

6月1日至2日，据宇树科技官网与央视新闻报道，英伟达CEO黄仁勋在GTC Taipei大会上宣布，与宇树科技联合推出基于NVIDIA Isaac GR00T平台的人形机器人参考设计H2+（H2 Plus）。该方案整合宇树H2人形机器人本体（1.83米、68公斤、31自由度）、Sharpa Wave触觉五指手（单...

据科创板日报与证券时报2026年6月29日报道，美银最新研究指出，在AI算力需求持续驱动下，HBM（高带宽存储器）供给缺口将在2026年维持约15%–20%，并将延续至2027年，行业扩产周期普遍需要2–3年。同时，存储厂商正由“随行就市”转向“长协锁产能”模式，与云厂商签...

产业链调研数据显示，据花旗研报与人间观客于2026年6月19日至30日发布的信息，高端超低损耗覆铜板（CCL）M8/M9级产品在全球范围内持续处于紧平衡状态，供需缺口稳定维持在约35%。当前全球头部覆铜板厂商普遍实行配额供货机制，下游PCB厂商材料采购周期已拉长至3–6个...

铂力特位于西咸新区沣西新城的增材制造专用粉末材料产线项目2#、3#、11#厂房于近日完成主体结构封顶。该项目总投资约10亿元，占地153亩，规划建设100余条钛合金及高温合金粉末生产线，建成后年产能预计达到3000–4000吨金属粉末，计划2026年8月试生产，2026年底主体...

CFCF2026苏州光连接大会近日落幕，据财富号东方财富网与数码科技早知道报道，本次大会明确提出“1.6T全面商用元年”与“TFLN（薄膜铌酸锂）成为主流技术路线”。会上显示，天通股份8英寸光学级LN晶圆已实现满产，良率超过92%，市场份额超70%，12英寸产品进入送样阶段...

Computex 2026期间，据ConvergeDigest与MicroLED产业观察报道，联发科展示CPO（共封装光学）技术方案，最高支持400Gbps光纤传输，并联合微软研究院MOSAIC项目演示基于MicroLED的AOC架构，相较传统VCSEL方案功耗降低约50%。同时，联发科作为Ayar Labs战略投资方（该公...

北京时间6月23日晚，据IT之家与腕间数码馆报道，Meta首次以自有品牌推出新款智能眼镜产品，包括Adventurer、Fury以及与凯莉·詹娜合作的Starfire系列，其中Adventurer与Fury售价均为299美元（约2029元人民币），较上一代雷朋Meta Wayfarer降低约80美元。产品由Meta设...