光互连重构算力基础设施：超节点时代推动PCB价值链跃迁

2026年WAIC大会上，多个算力超节点方案集中亮相，曦智科技“光跃LightSphereX”成为国内首个实现光互连光交换GPU超节点商用落地的方案，达到2000卡规模；华为昇腾950超节点展示8192卡规模首秀，阿里云首次以公共云形式提供超节点算力。同时，阿里磐久128卡柜、腾讯ETH-64卡柜、字节72卡柜等超节点方案在2026年订单合计接近7000柜。业内认为，超节点架构带来的单柜价值量翻倍，主要增量集中在PCB、液冷、交换芯片以及高速连接器等关键环节。

高端算力演进：从服务器集群走向超节点架构

过去几年，AI算力建设主要围绕GPU数量增长展开，但随着模型参数规模持续扩大，单纯增加GPU数量已经无法解决数据传输效率瓶颈。超节点架构的出现，本质上是通过更高速、更低延迟的互联方式，将多个GPU资源整合为一个统一计算单元，使算力系统从“服务器集群”向“超级计算节点”演进。

这一变化直接改变了服务器内部硬件结构。传统服务器主要依靠主板、背板和普通高速连接完成数据交互，而超节点需要在单个机柜内部实现数十甚至数千颗计算芯片之间的数据交换。因此，高速交换板、GPU连接板、电源分配板以及光电转换相关PCB需求快速增加。

随着8192卡级别超节点逐步进入产业验证阶段，算力设备已经不再只是芯片竞争，而成为包括PCB、散热、电源、连接器在内的综合制造能力竞争。PCB作为承载高速信号、电力传输和模块互联的核心载体，其价值量正在伴随系统复杂度提升不断提高。

技术演进趋势：光互连时代重新定义高速PCB

光互连技术的引入，是解决AI算力扩展瓶颈的重要路径。相比传统铜互连，光互连具备更高带宽、更低损耗和更远距离传输优势，可以有效支撑大规模GPU之间的数据交换。

但光互连并不会削弱PCB需求，而是推动PCB向更高技术等级升级。光模块接口板、光电转换板、交换板依然需要高速PCB作为信号承载平台，并且对材料、线路精度和阻抗控制提出更高要求。

未来超节点中的PCB将大量采用高频高速材料、高多层结构以及高阶HDI技术。50层以上高速交换板、16-78层高多层PCB、Any-layer互连结构，将成为高端算力设备的重要组成部分。同时，随着224G PAM4高速信号逐渐应用，PCB需要具备更加严格的高速差分阻抗控制能力。

在制造工艺方面，mSAP 0.075mm及以下超细线路加工能力，将成为满足高密度布线需求的重要技术方向。对于GPU基板、OAM模块以及高速交换芯片周边电路而言，更细线路意味着更高空间利用率，也意味着更复杂的制造控制。

制造体系重塑：PCB竞争从产能扩张转向能力壁垒

超节点带来的价值增长，并不是简单增加PCB数量，而是提升单块PCB的技术含量和制造难度。一块用于AI算力设备的高速板，需要同时满足低损耗、高可靠、大电流以及长期稳定运行等多重要求。

特别是在功耗持续提升的背景下，AI服务器单柜功率已经向200kW甚至更高水平发展，PCB不仅需要处理高速数据传输，还需要承担复杂的电源分配任务。厚铜PCB、大电流设计、热管理方案逐渐成为高端算力设备的重要技术方向。

对于PCB企业而言，未来竞争核心将从单纯生产能力转向工程能力、工艺能力和质量体系能力。聚多邦围绕高可靠电子制造需求，具备高多层HDI与刚挠结合制造能力，并支持mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，可满足高速、高密度电子产品制造需求。

在AI算力相关产品制造过程中，PCB+SMT+PCBA一站式交付能力的重要性持续提升。从高速板验证、小批量试产到批量交付，企业需要具备完整制造闭环。同时，通过差分阻抗±5%控制能力以及IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，可以进一步保障复杂PCBA产品的一致性和可靠性。

产业边界外延：超节点需求向更多智能终端扩散

超节点并不仅仅影响数据中心产业，其技术路线还将向其他智能化领域扩散。随着AI模型逐渐进入汽车、机器人、工业设备和低空经济领域，对高算力、高可靠电子系统的需求也将同步提升。

智能汽车中央计算平台需要类似AI服务器的高速数据处理能力；人形机器人需要多传感器融合和实时控制；无人机及低空飞行器需要轻量化、高可靠计算模块。这些应用都会推动高多层PCB、高速PCB、刚挠结合板以及高可靠PCBA需求增长。

因此，WAIC 2026展示的不只是超节点技术突破，更代表AI基础设施进入下一阶段的发展方向。未来算力竞争将从芯片性能竞争，进一步延伸至整个电子制造体系竞争。PCB作为连接芯片、数据和能源的核心载体，将成为AI产业链价值提升的重要受益环节。