BOM是PDM/MRPⅡ/ERP信息化系统中最重要的基础数据，其组织格式设计合理与否直接影响到系统的处理性能，因此，根据实际的使用环境，灵活地设计合理且有效的BOM是十分重要的。今天，小编就和大家谈谈BOM的作用！BOM不仅是MRPⅡ系统中重要的输入数据，而且是财务部门核...

元器件是电路板上最常见的基础器件之一，同时，在丝路层也会严格标记好每一个元器件的字母代码及编号，那么快速辨别元器件的字母代码就尤为重要。今天小编就来总结一下，常见的电路板元器件字母代码。各种常见元件在电路板上的字母分别为：电阻R，电容C，二极管/发光...

现在的PCB工厂的业务范围随着客户的需要也正在逐步的拓展，以往，客户会为了一些零散的元器件找不到商家厂家而苦恼，现在也已经有大部分的PCB工厂能提供BOM配单服务了，那么我们今天就来详细看看bom表包含哪些内容。1、报价BOM需要涵盖以下内容： 物料编码/名称...

在PCB制作的过程中，很容易出现上锡不良的问题，比如锡厚过低，或者锡厚过高，上锡不良会直接导致电路板无法正常出厂，严重者要打回重做。因而上锡是PCB生产中不可或缺的一环。俗话说，解铃还须系铃人，若想解决上锡不良的问题就要知道PCB板上锡不良的原因，今天我们...

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB板焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查...

电路板上焊锡怎么处理，上篇文里，小编详细介绍了SMT贴片时候如果清理焊锡产生的锡渣的方法，不过时代更迭，除了上篇文出现的除锡渣的方法外，又有很多新的方法被推上了历史的舞台，今天我们来介绍一些新方法吧。首先介绍的是内热烙铁，内对于现在的PCB工艺来说的话...

上篇文章我们详细介绍了PCB板上锡珠产生的三个原因，同时也提供了一些能减少锡珠产生的方法。那么大家会不会有困惑：为什么不允许锡珠的出现呢？其实很简单：PCB板没有锡珠可以更加美观。Pcb板上锡珠允许标准，PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准，PCB...

无论是生产亦或是拆换的时候，都会在电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天就来介绍其中的两种吧。电路板上焊锡清洗的方法分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡...

PCB板在进行工艺加工之时，可能会出现很多细碎的小问题，包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时小编也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在...

在SMT贴片加工过程中，我们会经常接触三种膏剂，分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多，但是从专业一点的角度上看的话就会由很大的不同，今天我们就来详细的了解一下吧。其实从某个方面来说，锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫...