聚多邦

随着电子产品向轻薄短小、高性能、高集成度方向持续演进，高密度互连（HDI）印刷电路板已成为智能手机、可穿戴设备、高端服务器、汽车 ADAS 等前沿领域的核心硬件载体。国内 PCB 产业经过多年发展，已涌现出一批在 HDI 技术领域具备深厚积累和强大制造能力的企业。本...

随着 ChatGPT、Sora 等生成式 AI 应用的爆发，全球算力需求呈指数级增长，AI 数据中心作为 “数字时代的发电厂”，其核心硬件 ——AI 服务器与 GPU 加速卡 —— 正经历着深刻的技术变革。在这一变革中，HDI PCB 作为承载 CPU、GPU、HBM（高带宽内存）等超大规模集成...

三材混压埋容技术突破：AI服务器PCB进入系统级集成竞争阶段2026年7月22日，奥士康披露埋容关键技术研究取得突破，开发出面向高端AI服务器和核心交换机应用的N+M结构、三材混合埋容超高层PCB技术方案。该技术实现了埋容材料、高速材料以及普通高Tg材料的复合集成，在...

摘要国内高多层PCB厂家主要集中在具备高层板制造、HDI加工、高速材料应用以及高可靠制造能力的企业。随着AI服务器、新能源汽车、智能机器人、高速通信等产业快速发展，高多层PCB需求持续增长。目前行业不存在官方统一排名，选择高多层PCB供应商需要综合评估制造能力...

随着人工智能、5G/6G 通信、新能源汽车、高性能计算等前沿产业的迅猛发展，市场对印制电路板（PCB）的性能要求达到了前所未有的高度。高端 PCB，作为承载和连接芯片与系统的核心基础元件，其技术复杂度和战略价值日益凸显。中国作为全球最大的 PCB 生产国，已涌现出...

随着AI服务器、高速通信、智能汽车以及工业智能化快速发展，高频高速PCB正在成为PCB产业升级的重要方向。相比普通线路板，高频高速PCB不仅需要满足更高的数据传输速率，还需要解决信号损耗、阻抗控制、材料匹配以及长期可靠性问题。广东作为中国电子制造产业核心区域...

M10材料体系开启高速PCB新周期：AI算力竞争进入信号损耗极限战据36氪《AI PCB产业链投资全景拆解》7月22日消息，M10全新高速PCB材料体系正式进入产业链验证阶段。M10并非单一材料，而是一套复合型超低损耗基材体系，由碳氢树脂、石英布、HVLP5铜箔以及球形硅微粉等材...

深圳作为中国电子制造的核心区域，汇聚了众多技术领先、规模各异的 PCB 制造企业。本文基于企业技术能力、产品布局、市场应用及综合服务等维度，对深圳地区具有代表性的 PCB 企业进行综合解析。选择深圳 PCB 供应商时，需结合高多层板、HDI、高频高速、FPC 等具体技...

2026年上半年，AI服务器PCB市场迎来爆发。全球AI服务器出货预计突破200万台，PCB需求同比增速超100%，英伟达GB200单台用板量是传统服务器的5倍。高端产能极度紧缺，交期拉长到6个月以上。订单暴增，但大部分PCB厂赚不到钱。 问题出在哪？两个字：良率。高端PCB有效产...

7月21日，AI眼镜板块单日涨幅5.15%，全天获主力资金净流入76.84亿元。191只相关个股中165只上涨，11只涨停。资本市场的狂热背后，是一个正在加速爆发的消费市场：IDC数据显示，2026年Q1全球AI眼镜出货量达356.6万台，同比增长130.1%。工信部在7月20日明确将AI眼镜定...