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2027年7月1日正式实施的L3/L4自动驾驶强制国家标准，标志着智能驾驶从“技术可选项”进入“法规强约束阶段”。此次工信部公示的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》，首次以强制性标准形式明确多传感器冗余架构要求，直接推动整车电子系统从“单链路智能”走向“系...

2026年6月，英伟达正式披露Vera Rubin平台液冷方案——全球首个实现100%全液冷、零风扇架构的AI计算平台。冷却液进水温度高达45℃（75%水+25%丙二醇混合液），单GPU功耗突破2.3kW，单机柜TDP达200-400kW，PCB密集部署在液冷管路环绕的密闭机柜中。从Blackwell的85%液...

2026年6月17日，比亚迪大唐EV在西安正式上市，全系标配第二代刀片电池与全域1000V高压架构，10%→97%电量仅需9分钟兆瓦闪充，CLTC续航最长950km。预售53天订单突破15万辆，这款D级旗舰SUV的火爆背后，是三电系统从800V到1000V的一次制造维度跃迁——而BMS主控厚铜板...

6月18日，企查查数据确认，DeepSeek完成成立以来的首轮外部融资，总规模约510亿元，投后估值逼近4000亿元，刷新中国AI行业单轮融资纪录。但比数字更值得PCB产业链关注的，是这笔资金的结构性投向——以及它所释放的产业转型信号。510亿的流向：从"模型公司&quo...

继智驾域控制器和智能座舱之后，智能底盘正成为汽车电子的"第三块板"。2026年被称为线控底盘产业化元年——比亚迪云辇-A双腔空悬配合14°后轮转向，实现传感器→ECU→执行器全链路电子化；蔚来ET9率先量产线控转向SBW；理想L9 Livis搭载"完全体"...

6月16日，工信部正式公示《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准报批稿（以下简称"强标"），公示期至6月24日，拟于2027年7月1日实施。这份替代GB/T 44721—2024推荐性标准的新规，从"行业参考建议"跃升为"刚性准入清单"...

随着咸阳企业完成首批工艺验证、长沙实现百万级通孔0ppm不通率，以及蓝思科技专用产线计划于2026年底投用，TGV（Through Glass Via）玻璃基板正从实验室走向工程验证阶段。这一进展标志着先进封装基板路线正在发生结构性变化，并开始与传统PCB/PCBA制造体系形成深度...

整理方：聚多邦 | 2026年6月23日（星期一）一、半导体与芯片1. 英伟达正式杀入消费级CPU市场，发布RTX Spark SoC震撼COMPUTEX6月2日COMPUTEX 2026上，英伟达CEO黄仁勋发布RTX Spark，集成20核Grace ARM CPU与Blackwell GPU，AI算力1 PFLOPS(FP4)，采用台积电3nm制程...

2026年第一季度全球半导体设备出货达到365.5亿美元，同比增长14%，这一数据不仅反映出AI与先进制程驱动下的资本开支延续，也标志着半导体产业进入“扩产—验证—再扩产”的新一轮循环。在这一过程中，PCB作为设备系统与芯片制造之间的基础连接载体，其产业地位正在被...

2026年储能产业的一个显著变化，是BMS（电池管理系统）芯片开始从单一应用走向多场景标准化扩展。晶华微推出覆盖6–17节锂电池的BMS芯片，意味着从两轮电动车到基站储能、户用储能再到换电柜，电池管理系统正在进入统一架构演进阶段，而这一变化的底层支撑正逐步回到...