整理方：聚多邦 2026年7月10日

一、行业政策与法规动态

1. 韩国媒体深度报道中国PCB扩产竞赛——20余家企业上半年发布扩产计划，海外警示供过于求风险

韩国《韩国经济日报》7月9日刊发深度报道，聚焦中国PCB企业2026年上半年的密集扩产潮。报道指出，超过20家中国PCB制造商已公布大规模扩产计划，瞄准AI服务器用高性能PCB基板。典型案例包括：Victory Giant Technology（胜宏科技）Q1设备投资额从上年同期的7.3亿元飙升至36亿元（约7970亿韩元），沪电股份同期投资从6.58亿翻倍至15亿元。南华早报评价这是"近年来最强烈的投资增长周期"。 Frost&Sullivan预测全球AI服务器PCB市场将从2024年的32亿美元增至2029年的70亿美元，年复合增长率16.5%。报道同时警示：中国企业正从低端通用板快速转向高端高密度高速低损耗基板，但激进扩产可能在数年后导致供过于求，引发价格下行压力。

来源：韩国经济日报

2. 高盛6月月报大幅上调半导体材料涨价预期——ABF载板涨30-45%、DRAM涨250-300%，紧缺周期延续至2027年

高盛全球投资研究6月更新的半导体涨价研报显示，多类核心材料供需紧张程度进一步加剧。ABF载板/CCL覆铜板维持30%-45%涨幅预期，DRAM/NAND涨幅从4月预测的250%-280%上调至250%-300%，紧缺周期延续至2027年Q3。新增上调品类包括InP磷化铟衬底（15%-20%，光模块核心基材）、T-Glass高速玻璃（20%-30%）。高盛特别指出，AI算力基建叠加先进封装需求爆发，是本轮超级周期的核心驱动力。对PCB行业而言，高端HVLP铜箔2026-2028年供给缺口分别为28%、39%、38%，电子布织布机交付排至2028-2030年，供给弹性接近零。机构判断覆铜板及核心原材料涨价紧缺周期至少持续到2027年上半年。

来源：东方财富/高盛研报解读

二、上游材料与供应链

3. 圣泉集团官宣电子树脂涨价15-20%——PPO/PPE/OPE全线提价，7月13日起执行

7月6日，电子树脂龙头圣泉集团发布涨价通知，自7月13日起对PPO、PPE、OPE等高端电子树脂产品统一上调15%-20%。涨价原因：上游单体及助剂价格涨超30%，电力、蒸汽等能源成本上涨近10%。电子树脂是高端覆铜板（尤其是M7级以上AI专用板材）的关键原料，普通环氧树脂介电损耗Df约0.025，而AI服务器要求Df≤0.002，必须使用电子级PPO低聚物或碳氢树脂。圣泉此次涨价打响了本轮PCB产业链最上游的"第一枪"，将进一步推动CCL及PCB制造成本上行。高端PPO长期被日本旭化成/松下垄断，国内新产线认证周期长达1-2年，短期有效产能难以匹配AI基材需求增速。

来源：头条号/山河揽月

4. 生益科技M9级CCL单独涨价25%——AI专用与通用板材加速分化，年内股价涨115%

7月最新一轮调价中，国内CCL龙头生益科技对AI专用M9级高频覆铜板单独上调25%，普通FR-4仅涨10%-15%，高端与低端产品的涨价幅度差距进一步扩大。这一分化反映了AI算力对PCB基材的极致要求——英伟达Rubin架构已要求M9级板材，单台AI服务器CCL价值量从传统设备的15美元跃升至35-45美元。生益科技年内股价涨幅已达115%，7月9日单日涨8.21%，成交额98.85亿元。花旗给出目标价195元，高盛目标价217元。机构测算2026年全球AI高速CCL市场规模65-85亿美元（同比+85%），2027年将突破100-130亿美元。高端板材"一板难求"，订单排到2027年底。

来源：头条号/碳基韭菜

5. 碳氢树脂供需缺口达5000吨——M9级以上CCL核心材料，全球有效产能仅3000吨

随着覆铜板从M7向M8、M9乃至M10等级迭代，碳氢树脂成为最关键也最紧缺的原材料之一。2026年全球电子级碳氢树脂需求约8000吨/年，较此前增长150%，但全球有效产能仅约3000吨，供需缺口高达5000吨。M9级碳氢树脂目前仅东材科技一家通过英伟达认证，进入批量供货阶段。碳氢树脂的技术壁垒极高，从实验室到量产需要经历与CCL厂商的联合验证，周期通常1-2年。从M7到M9，碳氢用量显著增加，2026年需求同比增长约42%。这一材料的供应瓶颈，正在成为制约高端AI服务器PCB放量的关键因素之一。

来源：东方财富/高盛研报、头条号/米兰盆里闻蘭

三、PCB/半导体产业链

6. 东山精密尾盘涨停市值达4786亿——索尔思光模块仅16%营收撬动53%利润，"PCB+光模块"双轮驱动

7月9日，东山精密尾盘涨停封板，收报261.32元，单日成交额277.86亿元创历史新高，总市值逼近4800亿。核心驱动力来自旗下索尔思光电：2026年Q1索尔思营收仅占公司整体16.02%，却贡献了52.92%的净利润——超过其余所有业务利润总和。对比2025全年（索尔思营收占比3.58%、利润占比22.69%），光模块业务的盈利权重在一个季度内翻倍跃升。索尔思具备EML光芯片自研自产能力，主打800G/1.6T高速数通光模块，毛利率远超传统PCB代工。同时公司PCB业务持续深耕高端赛道，产品覆盖10G至1.6T全速率，正推进3.2T及以上研发。申万宏源预计2027年全球AI数通400G+光模块需求达1.55亿支，市场超700亿美元。

来源：中国证券报/头条号

7. 中京电子涨停——FC-BGA载板量产突破，珠海基地Q3投产，从三年亏损到盈利逆袭

7月9日，中京电子(002579)强势涨停，收报18.06元，涨幅9.99%，成交额18.13亿元。公司2022-2024年连续三年亏损后，2025年成功扭亏：全年营收31.41亿元（+7.11%），归母净利润2736.89万元（+131.30%），毛利率提升至16.94%。逆袭核心在于业务结构重塑：AI算力PCB聚焦30层以上高速板、800G/1.6T光模块PCB，毛利率20%-22%，已供货戴尔、华为、中际旭创；FC-BGA载板毛利率高达28%-38%，2025年营收同比增长92.6%，已通过长电科技、通富微电认证。珠海富山基地（总投资16.4亿元）将于2026年Q3全面投产，新增年产能120万张；泰国基地Q2投产，规划年产能55万平方米。7亿元定增已获批，实控人承诺出资0.7-2.1亿元参与认购。

来源：头条号/小学生观股

8. 博敏电子3亿定增加码800G光模块PCB——引入mSAP工艺，年产6万平方米

7月6日，博敏电子(603936.SH)披露简易程序定增预案，拟募资不超3亿元，其中2.4亿元投入800G及以上数连产品用PCB项目，6000万元补充流动资金。项目核心围绕mSAP（改良半加成法）工艺开发，引入镭射钻孔机、高精度LDI曝光机、mSAP电镀线、精细蚀刻线等设备，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等高端特性。项目投产后年产800G及以上高速数连产品6万平方米，预计年均新增营收8.85亿元，年均净利润1.12亿元。江苏博敏2011年已实现HDI量产，已完成800G光模块PCB批量供货，正推动1.6T量产。公司资产负债率从2023年的42.74%升至2025年的57.35%，此次定增有助于缓解资金压力。

来源：电子工程专辑

四、下游应用与终端市场

9. 储能电池上半年出货485GWh同比增超80%——产业链上市公司密集预喜，BMS/EMS配套PCB需求持续放量

高工产研锂电研究所最新数据显示，2026年上半年我国储能电池出货量约485GWh，同比增长超80%，延续爆发式增长态势。产业链上市公司业绩印证高景气度：德业股份、亿纬锂能、盛新锂能、容百科技等多家企业披露半年度业绩预告均预喜。储能系统对PCB/PCBA的需求集中在三大模块：BMS（电池管理系统，需高可靠多层板+厚铜板）、EMS（能量管理系统，需高频高速板）、PCS（储能变流器，需厚铜板+耐高温板）。单台大型储能电站配套PCB面积远超消费电子，且对耐高温、耐振动、长寿命的可靠性要求极高。储能已被国家定位为新兴支柱产业，市场空间指向10万亿级别，将长期拉动高可靠PCB/PCBA配套需求。

来源：证券日报/头条号

10. 理想L9座舱域控制器全拆解——双PCB分层架构+QAM8797芯片，揭示车规级PCB设计新标准

近日，业内发布了2026款理想L9座舱域控制器的全网独家全拆解报告。该域控搭载高通最新QAM8797芯片，相比上代SA8295P，CPU性能提升2.3倍、GPU渲染提升2.8倍、NPU AI算力提升7倍。硬件设计采用双PCB分层架构：上层承载高速信号处理与多屏渲染，下层负责电源管理与散热传导，通过板对板连接器实现信号互联。车规级多路电源管理系统覆盖多屏90Hz高刷联动、全域多模语音交互、5G通信与车载以太网网关等复杂场景。PCB设计涉及12层以上HDI、0.4mm间距BGA封装、阶梯钢网设计与选择性焊接工艺，信号完整性需达到PCIe 4.0标准。这一拆解展示了智能座舱对高端汽车PCB的需求正快速向"高多层+HDI+高频"方向升级。

来源：CSDN/硬件拆解

11. CPO量产节奏现重大分歧——英伟达预计H2放大产量 vs SemiAnalysis预测延迟至2028年

围绕CPO（共封装光学）技术的量产时间表，产业链出现显著分歧。英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer预计2026年下半年开始放大CPO产量，对产业链释放积极信号。但SemiAnalysis最新报告指出，受光引擎连接良率、ASIC集成难度以及整体成本经济性等因素制约，CPO规模化量产时间将延迟至2028年以后。万联证券判断，CPO从规模部署到规模化量产仍面临良率、可靠性和成本等多方面验证，但不改变光互联升级的长期趋势。短期看，高速可插拔光模块、NPO（近封装光学）、测试设备等环节需求增长确定性较强。中信证券认为，随着1.6T光模块、NPO等新产品推动景气度上行，光模块龙头仍保持高景气低估值特征。CPO对PCB的要求达到行业天花板级别——Any-Layer HDI、mSAP极细线路、光电协同布线。

来源：证券时报/头条号

五、资本市场与产业投资

12. 鹏鼎控股96亿定增深度解读——全球PCB营收第一的"利润困局"与AI转型突围

鹏鼎控股7月3日披露96亿元定增预案，全部投向淮安AI服务器及高速光模块用高阶HDI项目，新增年产能65.56万平方米，总投资127.3亿元。这是公司数月内第二轮大规模投资——3月刚宣布110亿元自有资金建设淮安高端PCB基地，5月1.43亿元拍下深圳工业用地，6月增资台湾及泰国子公司。激进扩产背后是"全球营收第一、利润增速跟不上"的结构性困境：2025年营收391.5亿元（+11.4%），但归母净利润仅37.38亿元（+3.25%），ROE从2021年的14.68%降至11.42%。核心症结在于大客户依赖（苹果占营收近八成，通讯用板毛利率仅19.03%）和消费电子代工的"辛苦钱"模式。96亿定增的本质，是从果链代工向AI高端PCB的战略转型——高阶HDI毛利率显著高于传统业务，目标是重塑利润结构。

来源：OFweek PCB网

13. AT&S投资20亿欧元扩马来西亚AI基板产能——欧洲PCB巨头加码东南亚高端布局

奥地利科技集团AT&S宣布将投资最高20亿欧元（约23.2亿美元），扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的工厂及第二处设施，重点扩大AI基板（高端IC载板和高层PCB）产能。这是欧洲PCB企业在东南亚最大的单笔投资之一，反映了全球高端PCB产能向AI算力需求集中区域转移的趋势。AT&S的AI基板主要用于数据中心高性能计算芯片的封装基板及配套高层PCB，客户覆盖全球主要半导体和算力企业。此举也与地缘政治背景下的供应链多元化策略密切相关——欧美客户加速推动"中国+1"供应布局，东南亚成为高端PCB新增产能的重要承接地。

来源：DigiTimes

六、展会与行业趋势

14. 三星晶圆代工先进制程涨价15%、台积电涨5-10%——半导体代工供不应求，间接拉动配套PCB需求

据报道，三星电子已将晶圆代工新客户供货价格提高约15%，主要针对4nm、5nm等需求旺盛的先进制程节点及部分车用8nm节点。此前台积电已通知客户计划将供应价格上调5%-10%。三星的策略更侧重于在需求集中的特定节点精准调价，而非全面提价。晶圆代工涨价的传导效应将波及PCB行业：一方面，先进制程芯片出货量增加将直接带动配套IC载板、测试板、探针卡等需求；另一方面，芯片涨价推高终端设备成本，倒逼整机厂优化其他环节（包括PCB）的成本与效率。多位行业专家指出，AI算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增，国产替代已从"可选项"转为"必选项"。

来源：证券时报/头条号

15. 超声电子加速AI算力PCB布局——HDI4量产在即、最高42层PCB能力、SLP类载板技术储备

超声电子近日披露其在AI算力PCB领域的最新布局：核心依托1-6阶任意层HDI技术，HDI4已完成技术突破，预计2026年Q2实现量产；高多层PCB产品已在高算力领域应用，占比约8%，最高层数可达42层。在光模块领域，200G-400G光模块配套PCB已实现小批量交付，800G/1.6T配套产品处于研究跟进阶段，M8/M9级高频高速覆铜板仍在研发测试中。公司是国内少数具备SLP（类载板）生产能力的企业，已掌握精细线路、高精度压合等核心工艺，AI服务器用高阶HDI理论毛利率可达35%-45%，远高于传统PCB业务。公司目标在HDI4量产后拿下15%以上相关细分市场份额。

来源：东方财富/头条号

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