聚多邦

一、行业背景：高密度互联时代的焊接挑战随着消费电子、汽车电子以及 AI 服务器硬件的快速迭代，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组装工艺正面临着前所未有的挑战。元器件封装日益微型化，从 0402、0201 向 01005 演进，BGA 及 CSP 封装的 pitch 值不断缩小，...

SMT 不良品失效分析是提升电子制造良率的关键环节。常见的失效模式包括虚焊、连锡、立碑、焊盘脱落及 BGA 空洞等。通过专业的失效分析手段，如目检、X-Ray 检测及切片分析，可以准确定位焊接缺陷、工艺参数异常或材料问题，从而优化 PCBA 制程，确保产品可靠性。一、...

SMT 重复性缺陷通常源于焊膏印刷质量、回流焊温度曲线设置、钢网开孔设计、PCB 焊盘设计或元器件本身的质量问题。解决这些问题需要从 DFM 可制造性设计、物料管控、工艺参数优化以及设备精度四个维度进行系统性分析。选择具备丰富工程经验和完善品质体系的 PCBA 合作...

SMT 偶发性不良是电子制造中最为棘手的问题，通常由焊接工艺、PCB 板材质量、元器件特性及环境应力等多重因素耦合导致。本指南详细阐述了从不良现象复现、4M1E 维度分析到 PCB 设计优化的完整排查流程，并重点探讨了 PCB 焊盘可焊性、板材热膨胀系数（CTE）及 DFM 审...

从货运先行到载人商业化：eVTOL正在打开航空级PCB增量空间2026年8月17日，据环球网及高工锂电GGII相关信息，低空经济商业化路径正在进一步清晰，产业预计沿“先货运、后载人”的方向推进。峰飞航空V2000CG已取得印度尼西亚商业运营相关资质，并与当地合作方形成150架...

从铜缆到44层中板：AI服务器架构重构正在抬升PCB价值中枢2026年8月5日，据经济参考报、新华网相关报道，英伟达Vera Rubin平台采用全新的Rigid PCB Midplane设计，以44层刚性PCB中板替代Blackwell时代机柜内部的大量铜缆连接，推动AI机柜向“无缆化”架构演进。相关产...

从整机领先到基础补强：低空经济产业化正在重估高可靠PCB价值2026年8月20日，据经济参考报、新华社报道，2026国际低空经济博览会在上海举办，相关调研评估显示，我国低空产业链呈现“整机领先、系统追赶、基础待强”的结构特征。400余家参展企业中，整机企业约40家、...

从机器人出口到制造能力外溢：PCB供应链迎来新一轮全球化机会2026年8月19日，据央视新闻报道，广东惠州扫地机器人企业进入海外备货旺季，单次发货规模接近万台，相关产品在欧洲市场销量连续两年同比增长超过100%；工业机器人出海同步提速，南京相关企业上半年海外销...

从手机到具身智能终端：Robot Phone正在打开精密PCB的新边界2026年8月12日，荣耀在广州发布Robot Phone，将4DoF钛合金机械云台集成进智能手机，云台可在0.8秒内自动弹出并支持360°智能追踪；产品同时搭载第五代骁龙芯片，并与阿莱合作构建专业影像系统。与传统手机...

从接口标准化到规模制造：低空航电生态重构正在抬高PCB产业门槛2026年8月17日，据低空产业相关信息，14家上下游企业联合发起低空航电飞控开放生态联盟，计划围绕通用接口标准、开放型飞控软硬件平台展开协同，以解决航电零部件接口不统一、软硬件适配复杂及重复研发...