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从300GWh排产到BMS升级：储能放量正在重塑功率PCB需求结构2026年8月19日，据和讯网、高工锂电及百川盈孚等产业信息，8月国内锂电池排产环比增长约7%—9%，整体规模突破300GWh，其中储能电芯排产预计超过120GWh，较7月增加约10GWh，占总排产规模约四成。与此同时，宁...

从万台验证到十万台量产：人形机器人正在重构PCB供应链能力边界2026年8月19日，据新浪财经、未来机器人网等报道，2026年上半年全球人形机器人出货量达到1.91万台，同比增长272%；宇树科技2025年人形机器人出货量超过5500台，全球市场份额达到32.4%，特斯拉Optimus首...

1.6T光模块物料紧缺转向PCB等外围环节，下半年放量加速2026年8月18日，据36氪及产业链专家调研信息，1.6T光模块在上半年经历认证与核心器件验证后，下半年随着自研光芯片进入量产阶段，供应链瓶颈开始向PCB、电容、DSP、隔离器等外围物料转移。其中，1.6T光模块一季...

从可插拔光模块到CPO：200G/lane量产正在重构AI高速互连与PCB技术路径2026年8月14日，据英伟达披露，Spectrum-X Ethernet Photonics进入量产阶段，200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换系统开始进入数据中心部署，并被纳入Vera Rubin平台体系。按照相关产业链信息，...

SMT 批量不良主要源于焊膏印刷质量、回流焊温度曲线设置、元器件及 PCB 板材的物料品质，以及贴片精度等环节。常见缺陷包括连锡、虚焊、立碑及缺件等。通过建立完善的 IQC 进料检验、SPI 锡膏检测、炉前 AOI 以及 X-Ray 检测体系，结合 DFM 可制造性设计分析，可以有...

SMT 焊点不良是影响电子产品可靠性的核心因素，主要类型包括连锡、虚焊、立碑、空洞及锡珠等。这些缺陷通常由焊膏印刷质量、回流焊温度曲线设置、元件贴装精度或 PCB 焊盘设计不合理引起。深入解析各类不良的成因与对策，并结合专业的 PCBA 制程控制与检测手段，是提...

SMT 焊点可靠性差主要表现为焊点开裂、空洞过大、润湿不良、立碑及电化学迁移（CAF）等。这些缺陷往往源于 PCB 焊盘设计不合理、焊接工艺参数波动、材料热膨胀系数（CTE）不匹配或存储环境不当。本文将全面解析焊点失效的各种微观与宏观表现，深入剖析其物理与化学成...

SMT 焊点不饱满主要是由回流焊温度曲线设置不当、焊膏活性不足或氧化、PCB 焊盘设计缺陷以及元器件引脚氧化引起的。解决这一问题需要从焊膏选型、印刷工艺、回流焊温区优化以及物料可焊性检测四个维度进行系统性排查，以确保焊点润湿良好，满足高可靠性电子产品的连...

SMT 焊点不润湿是 PCBA 制造中常见的焊接缺陷，主要表现为焊锡未能完全覆盖焊盘或引脚。其核心原因通常涉及焊盘氧化、助焊剂活性不足、回流焊温度曲线设置不当以及元器件引脚污染。改善方案需从源头物料管控、工艺参数优化、钢网设计及设备维护等多维度入手，结合专...

一、行业背景与失效现状随着电子终端产品向小型化、轻量化和高性能化方向发展，PCBA 组装密度不断提高。在新能源汽车、AI 服务器、智能穿戴及工业控制等高可靠性要求领域，PCBA 焊点开裂已成为影响产品寿命的关键隐患。焊点作为连接元器件与 PCB 基板的电气互连节点...