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PCB电源设计常遇到的问题有哪些？
在电子元器件快速发展的今天， PCB 产品的电源设计面临着更大的挑战，主要包括电源转换效率、热分析、电源平面完整性和 EMI(电磁干扰)等。那么，PCB电源设计常遇到的问题有哪些？1、电源转换效率。转换效率是指电源的输出功率与实际消耗的输入功率之比，在实际应用中...
发布时间：2020/9/8
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PCB设计中焊盘形状和尺寸设计标准都有哪些？
焊盘是PCB表面贴装装配的基本构成单元。在印制电路板上，所有元器件的电器连接都是通过焊盘进行的。那么，PCB设计中焊盘形状和尺寸设计标准都有哪些？一、焊盘的形状：焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下 ：1. 方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单...
发布时间：2020/9/7
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PCB制造工艺对焊盘的要求有哪些？
焊盘是PCB表面贴装装配的基本构成单元。作为一名优秀的PCB工程师，有着丰富焊盘的知识储备是必不可少的。那么，你知道 PCB制造工艺对焊盘的要求有哪些吗？一起来详细了解一下：1. 对于贴片元器件两端没连接插装元器件的焊盘应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，...
发布时间：2020/9/7
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高速PCB过孔设计需要注意哪些问题？
PCB过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB设计的一个重要因素。高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接。那么，高速PCB过孔设计需要注意哪些问题...
发布时间：2020/9/7
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PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡...
发布时间：2020/9/4
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PCB电路板去耦电容配置原则有哪些？
在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法。那么，PC...
发布时间：2020/9/3
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入行必读：多层板PCB布线规则汇总
随着电子技术的发展，PCB电路板技术也在进步，对布线的要求也越来越高。合理的布线，能够保证电路板的性能及质量；但是对于单层板和多层板，它们的布线规则是有所不同的。本文主要针对多层板PCB布线规则进行汇总，希望对你有所帮助！1、3点以上连线，尽量让线依次通...
发布时间：2020/9/3
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入行须知：印制电路板布线有哪些正确策略？
在设计印制电路板的时候，为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，应注意采用正确的方法，以提高电路的可靠性。那么，印制电路板布线有哪些正确策略吗？1、如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后...
发布时间：2020/9/2
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PCB电路板热设计应遵循哪些规则？
电子设备在运转过程中必须要散热，因此在设计PCB电路原理图时，热设计是必须要认真考虑的问题；一旦设计不当，会对电子设备的可靠性产生不利影响。那么，PCB电路板热设计应遵循哪些规则？1、从有利于散热的角度出发，PCB电路板最好是直立安装，板间距离不应小于2cm。...
发布时间：2020/9/2
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PCB电路板元器件布局注意事项都有哪些？
在PCB制作过程中，元器件布局是较为重要的一环，不恰当的放置会产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致PCB设计的失败。那么，PCB电路板元器件布局注意事项都有哪些呢？1、在保证电气性能的前提下，元器件应放置在栅格上且相互平行或垂直，以求整齐、美观，一般...
发布时间：2020/9/2
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