聚多邦

据今日头条与与非网报道，高特电子于6月9日在深交所创业板上市，发行价7.08元，开盘后最高暴涨至63.65元，涨幅达799%。公司凭借储能BMS系统快速放量，被市场称为“储能BMS第一股”。其核心竞争力来自自研国产AFE采集芯片与双向主动均衡芯片，在关键环节实现成本降低...

smart精灵6号正式上市，限时权益价17.79万起，全系标配禾赛激光雷达与千里浩瀚辅助驾驶系统，并支持高速NSP与城市无图导航辅助驾驶功能。整车还搭载雷神电混EVO系统，热效率达47.26%，CLTC综合续航最高1810km，在能效与智能驾驶两条主线同时强化产品竞争力。从产品配...

峰飞航空V2000CG凯瑞鸥获得印尼民航局颁发的VTC（型号认可证），成为全球首款完成海外适航认可的2吨级货运eVTOL机型。这一事件不仅意味着中国低空经济产品首次真正走向“跨国运营验证”，也标志着eVTOL产业从国内适航阶段进入全球合规竞争的新阶段。该机型已同步完成...

近期，人形机器人行业连续释放量产信号，小鹏IRON与智元远征A3的产能进展，标志着行业正式从“样机验证阶段”迈向“工业化交付阶段”。从千台级试制到万台级下线，再到数万台规划，机器人产业正在复制新能源汽车的规模化路径，而这一过程中最先被放大的环节之一，就...

据IT之家及路透社信息，英伟达于6月12日宣布向中国客户开放Vera AI数据中心CPU预订，并计划于8月起正式出货。Vera是英伟达首款专为Agent AI工作负载设计的独立CPU，基于Arm架构，内存带宽达到1.2TB/s，性能约为竞品1.8倍。单颗售价超过2万美元，中国头部云厂商已计划...

6月9日，某AI汽车品牌正式发布，提出"AI定义汽车，先有AI，再有车"的造车路径——整车架构不再围绕机械逻辑展开，而是以大模型为核心重新定义交互、感知与决策。该品牌由赛力斯、宁德时代等产业资本与火山引擎深度共创，座舱全栈基于豆包大模型搭建，支持...

2026年6月4日，台积电董事长魏哲家在股东会上确认：CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）试产线已建成运行，预计2-3年产能达到规模化水平。这条消息意味着，继CoWoS主导高端封装近二十年后，"化圆为方、以玻代硅"的范式变革正式迈入产业化前夜。对于PCB封...

6月12日晚，深南电路（002916）公告拟向特定对象发行股票募资不超48.82亿元，其中36亿元投向无锡AI算力电子电路产品项目，核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB，建设期仅1年。据《证券时报》报道，公司现有AI算力PCB订单饱满，核心客户产能需求意向...

高频高速 PCB 之所以成本更高，核心在于其对信号完整性、传输速率和稳定性的极致追求，这直接推动了从基础材料到加工工艺的全面升级。普通 PCB（如 FR4）在应对 AI 服务器、800G 光模块或 5G 基站的高频高速信号时，会产生严重的信号损耗和失真。因此，行业必须采用...

喷锡工艺在普通 PCB 中很常见，但高频高速 PCB（如 AI 服务器、光模块、5G 基站所用）几乎全部采用沉金（ENIG）或更先进的表面处理。核心原因是喷锡工艺的平整度、信号完整性和可靠性无法满足 GHz 级高速信号传输的严苛要求。一、 为什么高频高速 PCB 不能用喷锡？三...