聚多邦

一、行业背景分析随着电子制造业向高密度、微型化方向发展，SMT（表面贴装技术）工艺对 PCB 焊盘的洁净度要求达到了前所未有的高度。在 AI 服务器、智能穿戴、新能源汽车电子等高端应用领域，器件引脚间距日益缩小，微量的焊盘油污或污染都可能导致严重的焊接失效。...

从M9到M10：AI服务器正在把PCB竞争推向材料端2026年8月19日，据PCB产业链公开信息，随着AI算力向更高带宽和更高速率持续演进，现有M9级PCB材料的性能空间正在收窄，M10超低损耗材料方案开始加快开发与验证。相比上一代材料，M10对树脂体系、低介电电子布、低粗糙度铜...

随着电子产品的微型化、高集成化以及应用场景的复杂化，PCBA（印制电路板组装）的可靠性问题日益受到关注。在众多影响 PCBA 寿命和稳定性的因素中，离子污染超标往往是最隐蔽且破坏力极强的一个。特别是在汽车电子、医疗设备、工业控制以及 AI 服务器等高可靠性要求...

SMT 清洗不干净会导致助焊剂、锡膏及污染物残留在 PCBA 表面，进而引发电气短路、电化学迁移、腐蚀断路、接触不良以及三防涂层失效等严重后果。在高端电子制造中，严格的清洗工艺是保障产品长期可靠性的关键，选择具备精密清洗能力的 PCBA 加工厂商至关重要。一、行...

PCBA 焊后清洗并非所有电子产品的必选项，但对于高可靠性应用至关重要。本文全解析清洗的必要性，深入分析助焊剂残留物对 PCBA 长期可靠性的潜在危害，包括电化学迁移和腐蚀风险。文章同时针对军工、汽车、医疗等高端领域提供清洗工艺选择建议，帮助工程师与采购人员...

一、 行业背景：高密度组装下的 PCB 清洁度挑战随着电子制造技术向高密度、高性能方向发展，SMT（表面贴装技术）的组装密度越来越高，器件间距越来越小。在 AI 服务器、新能源汽车电子以及高端医疗设备等领域，PCBA（PCB 组件）的可靠性要求达到了前所未有的高度。然...

一、行业背景：高密度组装下的残留物挑战随着电子制造技术向微型化、高集成化方向快速发展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组装工艺面临着前所未有的挑战。元器件间距不断缩小，从过去的 0.5mm 缩减至 0.3mm 甚至更小，这使得助焊剂残留物的容忍空间被极度...

SMT 元器件可焊性差是导致电子组装虚焊、连焊及空焊的主要原因，直接影响产品长期可靠性。造成该问题的因素涵盖元器件氧化、焊盘表面处理不当、存储环境受潮以及回流焊工艺设置偏差。改善需从 IQC 来料检测、烘烤除湿、助焊剂选型及温度曲线优化等多维度进行系统性控...

从硅光中试到3.2T互连：AI算力正在推动光芯片与高端PCB协同升级2026年8月20日，据陕西日报等公开报道，陕西光电子先导院光子芯片中试平台持续推进产业化，其中6英寸化合物平台已为超过80家客户提供VCSEL激光芯片全流程服务，2025年11月通线的8英寸硅光平台则重点面向...

SMT 元器件包装破损可能导致元器件氧化、受潮及贴装失效，是影响 PCBA 良率的关键因素。处理破损包装需严格依据 IPC/JEDEC 标准，根据 MSD 等级、暴露时间及受损程度进行风险评估。本文全解析包装破损的识别标准、烘烤除湿规范及预防措施，助力电子企业建立科学的物...