技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

捷多邦的沉金工艺如何防止氧化，提高焊接可靠性？在高端PCB制造中，表面处理工艺对焊接可靠性、抗氧化能力、导电性能具有决定性作用。其中，沉金工艺（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）因其平整的焊盘表面、高耐腐蚀性、良好的可焊性，成为高端电子产品、...

发布时间：2025/3/20

捷多邦的高密度布线技术如何减少串扰和信号丢失？随着5G通信、人工智能（AI）、计算、射频微波、自动驾驶、物联网（IoT）等高科技产业的飞速发展，电子产品对高密度互连（HDI）PCB、高速信号传输、低串扰、低损耗的要求越来越高。高密度布线（HDI）技术已成为高端PC...

发布时间：2025/3/20

影响PCB信号质量的5大核心因素，捷多邦如何优化？在信号传输、5G通信、RF微波、汽车电子、工业控制等领域，PCB信号缺陷直接影响了电子产品的性能。如果信号质量决定不佳，可能会导致信号衰减、干扰、阻抗不匹配、串扰、电磁干扰（EMI）等问题，影响最终的产品...

发布时间：2025/3/20

捷多邦的PCB能在-40°C到+150°C稳定工作？材料选择揭秘在汽车电子、5G通信、工业控制、航空航天、医疗等行业，PCB必须能够承受极限温度环境，否则可能会导致高端电气性能、铜箔剥离、焊点开裂、信号缺陷等问题。捷多邦通过严格要求的材料筛选和先进工艺...

发布时间：2025/3/20

捷多邦如何实现最严格的PCB故障测试？在PCB制造领域，测试是保证PCB能在高温、高湿、高压、高压等极限环境下运行的关键。捷多邦采用严格的PCB安全测试体系，内容包括热冲击测试、盐雾测试、冷热循环测试、HAST高加速老化测试、机械弯曲测试、湿度恒湿实验、电气连接...

发布时间：2025/3/20

X-ray层叠检查：如何确保多层PCB的对准精度？在PCB制造工艺中，多层板的层压精度补偿。偏置、层移、盲埋孔错位等问题会导致信号完整性下降、电气性能短路、短路或开路，影响整块PCB的可靠性。捷多邦采用X射线（X射线）方向检查技术，结合激光对位、自动...

发布时间：2025/3/20

在PCB制造过程中，微小的缺陷都可能影响信号缺陷、电气性能、焊接可靠性，甚至导致整电路板失效。传统人工检测容易受到人为误差、检测速度慢、精度有限等因素影响，难以满足高密度布线（HDI）、BGA封装、高精度高速PCB等精细化制造需求。捷多邦采用AOI（Automated O...

发布时间：2025/3/20

在PCB制造过程中，任何微小的缺陷都可能导致电气性能不稳定、焊接失败、短路、开路、信号缺陷下降等问题。对于汽车电子、5G通信、高端医疗设备、航空航天等行业，零缺陷PCB是保证产品稳定性的关键。捷多邦凭借全流程质量检测体系，采用高端检测设备、严格的工艺控制...

发布时间：2025/3/19

在电子制造行业，PCB（印制电路板）的稳定性、可靠性、故障率直接影响终端产品的质量和寿命。许多电子厂商普遍存在焊接不良、短路、开路、阻抗不匹配、信号缺陷、分层、翘曲、铜箔脱落等问题，导致产品性能下降甚至报废。捷多邦凭借先进的生产工艺、严格的质量管控、...

发布时间：2025/3/19

在电子制造领域，PCB（印制电路板）的可靠性、耐用性、电气性能决定了设备的质量。对于航空航天、医疗、汽车电子、军事工业、5G通信等高要求应用，IPC Class 3标准是最严格的PCB制造认证之一，确保电路板在极端环境下整体仍具备高可靠性、长可靠性、高一致性。捷多邦...

发布时间：2025/3/19

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