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铜基板因其优异的导热性能和机械强度，广泛应用于高功率电子器件和LED照明等领域。在设计和制造过程中，厚铜开窗是一项常见且关键的工艺。所谓“开窗”，指的是在厚铜层上局部去除铜箔，暴露出绝缘层或基材，用于贴片焊接或电气连接。然而，厚铜开窗的位置处理不当，...

铜基板（Copper Clad Board）以其优异的导热性能和良好的机械强度，成为许多功率电子和高频应用的首选载板。然而，在铜基板上贴装表面贴装元件（SMD）时，虚焊问题却较为常见，严重影响电路的可靠性和稳定性。本文将深入探讨铜基板上SMD虚焊的原因，并分享一些预防建...

铜基板因其优异的导热性能和电性能，广泛应用于LED照明、电源模块、高频通信等领域。然而，在实际生产和应用中，铜基板开裂的问题屡见不鲜，这不仅影响产品的可靠性，还会造成严重的经济损失。那么，铜基板开裂究竟是设计问题还是工艺问题？本文将带您深入解析。一、...

在高功率电子产品中，如LED照明、电源模块、汽车电子等领域，铜基板因其优异的导热性，常与金属散热片配合使用，帮助快速将热量从器件传导出去，延长产品寿命、提升稳定性。但很多工程师或采购会关心一个问题：铜基板和散热片到底该怎么结合，才能既牢靠又高效？一、...

在电子制造中，铜基板（Metal Core PCB with copper）因其优异的导热性和承载大电流能力，被广泛应用于LED照明、电源模块、电机驱动等高功率场景。但很多工程师在设计过程中都会遇到一个问题：铜基板有没有最小线宽线距的限制？答案是——有，而且与普通FR4板相比，...

铜基板因其优异的导热性和承载电流能力，广泛应用于LED照明、电源模块、电机控制等高功率场景。随着电子产品集成度提高，铜基板的贴片（SMT）需求越来越普遍。然而，与普通FR-4板相比，铜基板在贴片加工过程中存在诸多特殊要求和工艺难点，若忽视这些，轻则影响焊接...

随着功率电子设备向大电流、高功率密度方向发展，厚铜板（如3oz、4oz甚至6oz铜）因其优异的载流能力和散热性能，在电源、变频器、电机驱动等领域广泛应用。然而，厚铜板虽好，加工起来却并不轻松。在实际生产过程中，厚铜板会面临多种挑战，如果处理不当，不仅影响产...

在电子产品不断追求高性能、高可靠性与高散热能力的背景下，铜基板因其优异的导热性和载流能力，逐渐成为LED照明、电源模块、电机驱动等领域的重要选择。然而，在选购铜基板材料时，并非“铜越厚越好”或“价格越贵越可靠”，关键在于几个核心参数的综合考量。 1. 铜...

在电子产品开发的早期阶段，打样是一道重要工序。对于需要高导热、承载大电流或严苛散热要求的应用，工程师通常会选择铜基板进行打样验证。然而，相比普通FR4板，铜基板的打样流程不仅更复杂，也更容易踩“坑”。了解其基本流程和常见陷阱，能有效提升打样效率，避免...

随着全球电子产品对环保、安全要求的不断提升，铜基板作为一种高性能金属基板，其环保性能也逐渐成为关注焦点。一个常见的问题是：铜基板能做到无卤环保吗？答案是肯定的，而且在实际应用中，已有不少厂家提供符合环保标准的无卤铜基板产品。 “无卤”指的是材料中不...