值得信赖的PCB&PCBA制造服务平台

热点精选

  • PCB电路板应遵循哪些设计原则?

    PCB电路板应遵循哪些设计原则?

    在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。那么,PCB电路板应遵循哪些设计原则?1、地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确...

    发布时间:2020/9/1

  • PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些?

    PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些?

    我们在PCB打样的过程中,经常会出现很多焊接缺陷,从而影响电路板的合格率。那么,PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些?1、翘曲产生的焊接缺陷。PCB和元器件在焊接过程,由于PCB的上下部分温度不平衡产生翘曲,造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。2、PCB孔的可焊性...

    发布时间:2020/9/1

  • PCB特殊元器件布局要遵守哪些原则?

    PCB特殊元器件布局要遵守哪些原则?

    PCB由于设计的要求,经常需要在板上布局一些特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。一旦布局不好,PCB电路板就会出现严重的质量问题,导致整块电路板报废。那么,PCB特殊元器件布局要遵守哪些原则呢?1、对于有较高电位差的一些元器件或...

    发布时间:2020/9/1

  • 检查和避免PCB电路板短路的方法都有哪些?

    检查和避免PCB电路板短路的方法都有哪些?

    短路对PCBA造成的危害相当大,小到烧掉元器件,大到PCBA报废;同时,短路也是PCB电路板最常出现的故障。那么,检查和避免PCB电路板短路的方法都有哪些呢?1. 在进行人工焊接前要检查一遍PCB板,用万用表检查关键电路是否短路;然后,在每次焊接完一个芯片后,就用万用...

    发布时间:2020/9/1

  • 浅谈PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷

    浅谈PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷

    电路板在焊接的时候,经常会出现缺陷,常见的就有虚焊、焊料堆积、焊料过多、焊料过少、松香焊、过热、冷焊、浸润不良等。那么,除了刚才说的这些,还有哪些缺陷呢?下面就让小编为你详解一下:1、不对称:焊锡未流满焊盘。危害:强度不足。原因:1)焊料流动性不好。...

    发布时间:2020/8/31

  • PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些?

    PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些?

    选择性焊接是一种全新的焊接方法,与波峰焊比较,两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。那么, PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些?选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸...

    发布时间:2020/8/31

  • PCB线路板塞孔工艺重要性体现在哪里?

    PCB线路板塞孔工艺重要性体现在哪里?

    随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔;其工艺流程长,过程控制难。那么,PCB线路板塞孔工艺重要性体现在哪里呢?一、塞孔工艺应满足下列要求:1、导通孔内有铜即可,阻...

    发布时间:2020/8/28

  • PCB线路板打样过程元器件使用应注意哪些问题?

    PCB线路板打样过程元器件使用应注意哪些问题?

    在PCB线路板打样中,合理、有效地使用元器件,是线路板性能、质量稳定的重要保障。那么,PCB线路板打样过程元器件使用应注意哪些问题?1、限制输出电流,避免CMOS电路产生锁定效应:锁定效应是指在CMOS电路的内部结构上存在着寄生的PNP晶体管和NPN晶体管,而它们之间...

    发布时间:2020/8/28

  • PCB线路板各组件之间如何连线的?

    PCB线路板各组件之间如何连线的?

    PCB布线是每位电子工程师的基础课程,但是往往大家都只注重布线,而忽略了各组件之间的连线方式。那么,PCB线路板各组件之间如何连线的?1、PCB电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。2、电阻、二极管、管状电容器等组件有...

    发布时间:2020/8/27

  • 为你详解PCB线路板塞孔工艺

    为你详解PCB线路板塞孔工艺

    导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:一 、热风整平后塞孔工艺采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者...

    发布时间:2020/8/27