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在 5G 通信、卫星导航、雷达系统等高频电子领域，信号传输的稳定性与低损耗是设备性能的关键，而罗杰斯板材（高频微波基板）正是适配这类需求的核心材料之一。 它依托特殊的基材配方与加工工艺，能在高频频段下保持较低的介电损耗，减少信号传输过程中的衰减，有助于...

2025 年 11 月 6 日，谷歌发布的第七代 TPU 芯片 Ironwood，作为其十年 TPU 研发历程的重要迭代成果，不仅在硬件性能上实现显著突破，更通过技术适配与生态整合，为 AI 算力行业提供了定制化解决方案的新参照，其技术路径与商用落地逻辑，对当前 AI 算力市场格局具有...

2025 年 11 月 6 日谷歌发布的 TPU Ironwood 芯片，需与特定存储、互联、软件及散热组件深度搭配，才能实现 “四倍性能提升” 与 “百万级商用部署”，这些组件共同构成其完整算力生态，也是挑战传统 AI 算力方案的关键。 高带宽存储（HBM）与共享内存：解决数据 “...

2025 年 11 月 6 日，谷歌正式发布第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款专为高负载 AI 任务设计的产品，不仅实现训练与推理性能较前代四倍提升，更通过架构优化与生态整合，为 AI 行业提供了兼顾效率与成本的算力解决方案，直接回应了当前大模型发展中 “算力瓶颈” 与 “...

2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款历经十年研发的产品性能较前代提升四倍，单个 POD 单元可连接 9216 颗芯片并实现 1.77PB 共享内存访问，将于未来几周全面上市。这一瞄准英伟达的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隐形桥梁” 角...

2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款历经十年研发的产品性能较前代提升四倍，单个 POD 单元可连接 9216 颗芯片并实现 1.77PB 共享内存访问，将于未来几周全面上市。这一瞄准英伟达的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隐形桥梁” 角...

在高频电子领域，PTFE（聚四氟乙烯）高频基板是支撑信号稳定传输的关键基材。它以聚四氟乙烯为主要材料，具备极低的介电常数和介电损耗，能有效减少高频信号传输过程中的衰减和干扰，成为 5G 通信、雷达系统、医疗高频设备等高端场景的核心选择。 PTFE 基板的核心优...

EM-3 高 Tg 复合基板是 CEM 系列基板的 “性能升级款”，核心优势在于更高的玻璃化转变温度（Tg 值）—— 相比普通 CEM-1 基板，它的 Tg 值通常高出 30℃以上，能在更高温度环境下保持结构稳定，同时延续了复合基板 “平衡性能与成本” 的特点，成为工业电子、汽车辅...

CEM-1 复合基板是 PCB 基材中的 “平衡派”，它采用 “表层玻璃纤维布 + 内层纸基” 的复合结构，既吸收了玻璃纤维的耐温性，又保留了纸基的低成本优势，刚好填补了 FR-1（酚醛纸基板）与 FR-4（玻璃纤维基板）之间的性能缺口，成为中低端电子设备的热门选择。 从结...

在入门级 PCB 基材中，FR-1 酚醛纸基板以其低成本、易加工的特点，成为低频、低压简易电路的常用选择。它以木浆纸为基材，浸渍酚醛树脂后经热压成型，虽然在耐温性和机械强度上不及 FR-4 基板，但恰好适配对性能要求不高的场景，能有效控制电子设备的生产成本。 FR-...