CEM-1 复合基板是 PCB 基材中的 “平衡派”，它采用 “表层玻璃纤维布 + 内层纸基” 的复合结构，既吸收了玻璃纤维的耐温性，又保留了纸基的低成本优势，刚好填补了 FR-1（酚醛纸基板）与 FR-4（玻璃纤维基板）之间的性能缺口，成为中低端电子设备的热门选择。
从结构来看，CEM-1 基板的表层玻璃纤维布能提升表面平整度和耐温性，相比 FR-1 基板，它能承受更高的焊接温度，减少焊接过程中的基板变形问题；内层纸基则控制了成本，让它的价格低于 FR-4 基板，适合对性能有一定要求、但预算有限的场景。此外，它的介电性能优于 FR-1 基板，在中频信号传输时的稳定性更好，可适配更多类型的电路。
在应用上，CEM-1 基板常见于小型仪器（如万用表、温湿度计）、安防设备（如简易摄像头、门禁控制器）、家用电子（如小型净化器、加湿器控制板）等场景。这些设备既需要基板具备一定的耐温性和信号稳定性，又对成本敏感，CEM-1 基板的 “性能不将就、成本不超标” 特性，刚好契合这类需求，成为不少 PCB 设计师的折中优选。
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