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2025 年，恰逢 HDI 技术诞生 20 周年。从早期的基础互联到如今支撑高端电子设备，高阶 HDI 的技术壁垒已不是简单 “缩小尺寸”，而是全流程的 “精细把控”，每一步都藏着难突破的关卡。 首当其冲的是多层互联的精度控制。现在主流的 24 层以上高阶 HDI 板，需要将数...

在高阶 HDI 领域发展初期，国内市场的核心技术与产能多依赖海外厂商，从精密设备到特种材料，不少关键环节都存在 “卡脖子” 风险。但随着本土电子产业的崛起，从 AI 服务器到新能源汽车电子，对高阶 HDI 的需求日益迫切，中国厂商也逐渐从 “被动跟随” 转向 “主动...

当人们谈论 AI 进步时，目光多聚焦于大模型的迭代、算法的优化，却鲜少留意支撑这一切的硬件根基 —— 线路板。如今，随着 AI 大模型训练、智能驾驶感知、工业智能分析等场景的普及，算力需求正以前所未有的速度增长，而能承载这种增长的，正是高阶 HDI 板。对 AI 设...

1995 年，当松下电器宣布成功开发Alivh（任意层间通孔）结构时，全球线路板行业正面临一个关键瓶颈——传统机械钻孔技术的极限已至，最小导孔尺寸只能停留在0.3mm，线宽/线距也难以突破0.15mm，这直接制约了便携式电子设备的小型化进程。而Alivh 技术的横空出世，以...

10月26日当升科技官宣20吨级固态电池材料量产，核心价值在于激活终端设备性能跃迁 ——400Wh/kg 的能量密度，让新能源汽车、高端储能、特种电子突破技术瓶颈。而这些设备落地，必须依赖线路板解决 “材料升级带来的新问题”，这种关联在每个场景都有明确技术落点。 ...

当升科技全固态电池材料实现 20 吨级供货的消息，让超薄铜箔突然成为产业链焦点 —— 其超高镍材料需通过三维集流体实现离子高效传导，而 30μm 以下的超薄铜箔正是核心载体。这一技术关联，正重塑电子制造行业的需求格局。 固态电池对铜箔的要求已进入 “微米级时代...

当升科技固态电池材料量产的消息，让封装材料成为产业链焦点 —— 其超高镍材料的活性成分易与空气反应，覆铜板凭借 “绝缘 + 阻隔” 双重特性，成为电池封装的核心材料。这一关联正随着产业化推进愈发清晰。 固态电池封装对覆铜板提出极致要求：当升科技的富锂锰基...

当升科技 20 吨级固态电池材料的批量供货，让能量密度 400Wh/kg 的电池从概念走向现实，但随之而来的散热挑战也浮出水面 —— 富锂锰基材料的充放电热密度较传统材料提升 30%，金属基板由此成为产业化的关键拼图。 固态电池的热管理难度远超预期：当升科技的超高镍材...

当升科技 20 吨级固态电池材料量产的公告，不仅刷新了能量密度纪录，更悄然引发电池管理系统（BMS）的技术重构 —— 搭载其超高镍材料的电池需每秒处理千级电芯数据，高频高速板由此成为核心支撑。这一关联并非偶然，而是固态电池技术升级的必然选择。 相较于传统液...

长期以来，全球高端光刻机市场被荷兰ASML、日本JEOL等少数企业垄断，形成 “技术壁垒+价格垄断”的格局——国际主流电子束光刻机单台售价超2亿元，且对技术输出设置严格限制。而浙江大学 “羲之” 光刻机的应用，正打破这一格局，为全球高端光刻机市场注入 “中国力...