EM-3 高 Tg 复合基板是 CEM 系列基板的 “性能升级款”，核心优势在于更高的玻璃化转变温度（Tg 值）—— 相比普通 CEM-1 基板，它的 Tg 值通常高出 30℃以上，能在更高温度环境下保持结构稳定，同时延续了复合基板 “平衡性能与成本” 的特点，成为工业电子、汽车辅助设备等中高端场景的适配选择。
高 Tg 值带来的核心价值是耐温性提升：当电子设备长期工作在 40℃-80℃的环境中（如工业车间、汽车座舱），CEM-3 基板不易出现软化、变形问题，能稳定支撑电路结构；同时，在回流焊等高温焊接工艺中，它的抗热冲击能力更强，减少基板因温度骤变导致的开裂风险。此外，CEM-3 基板的机械强度也有所提升，表层玻璃纤维布的含量更高，抗弯折、抗冲击性能优于普通复合基板。
应用场景上，CEM-3 基板常见于工业传感器（如温度传感器、压力传感器）、汽车辅助电子（如车窗控制模块、氛围灯驱动板）、户外电子设备（如简易气象站、户外监控）等场景。这些场景对基板的耐温性、稳定性有明确要求，但又不需要高频专用基板的极致性能，CEM-3 高 Tg 复合基板凭借 “耐温够用、成本可控” 的特性，成为这类 PCB 设计的优质适配方案。
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