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    盛弘电气星启StellaON 1250K/1575K储能PCS获得中欧多国认证,并成功完成越南并网,标志着中国功率转换设备正式进入全球化认证与规模化出海的新阶段。从储能到充电桩,整个电力电子行业正在从“国内工程化应用”迈向“国际标准化输出”。这一变化的核心并不只是市场扩...

    发布时间:2026/6/24

  • 阳光电源PowerTitan 3.0液冷储能:50℃沙漠环境下PCBA如何长期稳定运行?

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    产业升级:储能出海进入“系统解决方案时代”阳光电源斩获阿联酋7.5GWh储能系统与2.6GW逆变器订单,并延续沙特7.8GWh项目的连续落地,标志着中国储能企业正在从“单一设备出口”迈向“系统解决方案出海”的新阶段。这一变化不仅是商业模式升级,更是全球能源基础设施...

    发布时间:2026/6/24

  • 长川科技净利翻倍:国产测试设备爆发背后藏着多大的PCB需求?

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    长川科技2026年上半年净利润预增110.76%–134.18%,标志着国产半导体测试设备行业正式从“替代预期”进入“订单兑现”阶段。测试设备作为半导体制造后道的核心环节,其放量往往意味着晶圆制造、先进封装与芯片出货进入同步扩张周期。从产业结构来看,测试设备覆盖模...

    发布时间:2026/6/24

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    氦气价格飙升至4300元/立方米并进入现货断供状态,本质上标志着全球半导体制造体系正在进入“基础工业资源约束周期”。在AI算力、先进封装与高端制造持续扩张的背景下,工业气体这一传统被忽视的基础材料,正在重新成为影响电子制造节奏的关键变量。6N电子级氦气用于...

    发布时间:2026/6/24

  • 封测设备国产化率38%→60%:每台国产设备需要多少PCB?

    封测设备国产化率38%→60%:每台国产设备需要多少PCB?

    日本宣布对先进封装设备实施逐案许可,涉及高端固晶机与高精度分选机等关键设备,使得全球半导体后道产业链在2026年8月后进入明显的供给收缩阶段。这一变化并非单点事件,而是半导体制造体系在先进封装环节的结构性再平衡。先进封装作为连接晶圆制造与系统集成的关键...

    发布时间:2026/6/24

  • 庭院机器人出海欧美:-25℃到50℃全工况PCBA的硬考验

    庭院机器人出海欧美:-25℃到50℃全工况PCBA的硬考验

    汉阳科技庭院机器人在欧美市场的规模化出海,本质上标志着服务型机器人开始从“功能验证阶段”进入“全工况商业化阶段”。8年8代产品迭代、345万美元众筹纪录以及模块化“1+N”架构,使其从单一割草设备升级为跨季节、跨场景的家庭与园区自动化系统。与国内应用环境...

    发布时间:2026/6/24

  • 光迅1.6T批量交付:光模块PCB价值量为何翻倍?

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    光迅科技6个交易日上涨39%的核心驱动,并不只是资本市场情绪,而是光通信产业正在进入以1.6T量产与6.4T硅光NPO为标志的新一轮技术跃迁周期。光模块从800G向1.6T甚至6.4T演进,本质是AI算力中心对数据传输带宽的持续外溢需求。在这一背景下,光模块已经不再是单纯通信...

    发布时间:2026/6/24

  • 蔚来神玑500GB/s带宽:智驾域控PCB的信号完整性有多难?

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    蔚来神玑NX9031以500GB/s内存带宽为核心指标,标志着智能驾驶算力架构正在发生一次关键跃迁:从过去Orin平台“四芯片分布式算力”,转向单芯片高度集中式计算架构。这一变化不仅是芯片性能的跃升,更是整车电子架构逻辑的重构。在这一背景下,世界模型跨平台部署的意...

    发布时间:2026/6/24

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    产业升级:汽车从机械系统转向算力系统的结构性迁移2026年重庆车展首次设立AI技术专馆,本质上标志着汽车产业叙事的彻底切换——从传统的动力性能竞争,转向以算力为核心的系统竞争。电池龙头与智驾芯片厂商同台亮相,不再只是展会形式升级,而是汽车电子架构全面重...

    发布时间:2026/6/24

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    6月储能签单突破180GWh,本质上意味着行业正在从单纯的规模扩张,进入“系统能力驱动”的新阶段。无论是314Ah电芯涨价20%,还是500+Ah大电芯渗透加速,都指向同一个趋势:储能产业正在从价格竞争转向技术与交付能力竞争。从产业链结构来看,上游电芯环节已经进入供需...

    发布时间:2026/6/24