聚多邦

整理方：聚多邦 2026年6月25日（星期三）一、半导体与芯片1. 韩国举国扩产：300万亿韩元砸向第二半导体集群，建厂周期直接压缩10年6月24日韩国总统办公室公开核心磋商结果，韩国政府联合三星、SK海力士敲定总投资超300万亿韩元（约2300亿美元）的第二半导体集群项目...

博敏电子与华工科技签署三年战略合作框架协议，本质上标志着光通信产业链进入新一轮深度绑定周期。不同于传统采购关系，此次合作围绕1.6T与3.2T光模块展开，覆盖份额锁定、产能协同、技术预研与管理机制四个维度，意味着高端PCB与光模块系统正在从“配套关系”转向“...

2026年二季度，国产GPU产业出现一个标志性变化——商业模式开始跑通。摩尔线程实现单季度营收7.38亿元并首次盈利2936万元，寒武纪延续高增长并保持盈利状态，同时字节跳动与天数智芯洽谈约5万颗推理芯片采购。这些信号共同指向一个关键结论：国产GPU正在从“可用性验...

深圳国际投影仪及消费电子展的集中展示，将消费电子产业的最新变化推至前台。激光投影、8K超高清、AI交互、全息显示与柔性显示共同构成新的技术矩阵，其核心不再是单纯的性能提升，而是产品形态与交互方式的系统性重构。从产业演进逻辑来看，这一轮消费电子升级呈现...

盛弘电气星启StellaON 1250K/1575K储能PCS获得中欧多国认证，并成功完成越南并网，标志着中国功率转换设备正式进入全球化认证与规模化出海的新阶段。从储能到充电桩，整个电力电子行业正在从“国内工程化应用”迈向“国际标准化输出”。这一变化的核心并不只是市场扩...

产业升级：储能出海进入“系统解决方案时代”阳光电源斩获阿联酋7.5GWh储能系统与2.6GW逆变器订单，并延续沙特7.8GWh项目的连续落地，标志着中国储能企业正在从“单一设备出口”迈向“系统解决方案出海”的新阶段。这一变化不仅是商业模式升级，更是全球能源基础设施...

长川科技2026年上半年净利润预增110.76%–134.18%，标志着国产半导体测试设备行业正式从“替代预期”进入“订单兑现”阶段。测试设备作为半导体制造后道的核心环节，其放量往往意味着晶圆制造、先进封装与芯片出货进入同步扩张周期。从产业结构来看，测试设备覆盖模...

氦气价格飙升至4300元/立方米并进入现货断供状态，本质上标志着全球半导体制造体系正在进入“基础工业资源约束周期”。在AI算力、先进封装与高端制造持续扩张的背景下，工业气体这一传统被忽视的基础材料，正在重新成为影响电子制造节奏的关键变量。6N电子级氦气用于...

日本宣布对先进封装设备实施逐案许可，涉及高端固晶机与高精度分选机等关键设备，使得全球半导体后道产业链在2026年8月后进入明显的供给收缩阶段。这一变化并非单点事件，而是半导体制造体系在先进封装环节的结构性再平衡。先进封装作为连接晶圆制造与系统集成的关键...

汉阳科技庭院机器人在欧美市场的规模化出海，本质上标志着服务型机器人开始从“功能验证阶段”进入“全工况商业化阶段”。8年8代产品迭代、345万美元众筹纪录以及模块化“1+N”架构，使其从单一割草设备升级为跨季节、跨场景的家庭与园区自动化系统。与国内应用环境...