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中国算力服务器批量出口泰国的订单落地，标志着AI基础设施正在从“国内交付”转向“全球部署”。812台服务器、3.17亿元单体出口，仅是整个15亿元级项目的一部分，这种规模化整机出海，正在重塑全球数字基础设施供应链格局。更重要的是，这类出口已不再是单一设备贸易...

MWC上海2026释放的核心信号，是AI基础设施正在从“千卡级数据中心”迈向“万卡级智算集群”。GPU规模从数千卡跃升至万卡，不再只是算力数量的线性增长，而是系统工程复杂度的指数级提升。这一变化背后，是AI模型从训练向推理全面迁移，推动算力需求从集中式向超大规...

AI服务器单芯片功耗突破1000W，标志着算力系统正式进入“高能耗密集计算阶段”。中金研报提出的“金刚石热沉+全液冷复合方案”，本质上并不是单一散热技术升级，而是整个AI服务器热管理体系从材料到结构的系统性重构。这一变化发生的底层逻辑，在于AI从训练走向推理...

高通正式进入数据中心CPU赛道，本质上不是一款芯片的发布，而是AI服务器产业结构的一次系统性重构。Dragonfly C1000以128核Oryon架构切入，与Meta、微软等头部云厂商形成绑定，使原本由Intel与AMD主导的服务器CPU市场首次出现第三极力量。这一变化发生的核心背景，是...

盲孔埋孔 PCB 是新能源汽车实现高密度互联、高可靠性与轻量化设计的关键技术。它通过在不同电路层内部进行非贯穿式连接，解决了传统 PCB 在空间、信号和散热上的瓶颈，直接支撑了电控系统、智能座舱和电池管理的高性能需求。为什么新能源汽车必须用盲孔埋孔 PCB？1....

产能有了，高端适配却断档6月22日，广信材料公告龙南基地1.6万吨PCB光刻胶及1.2万吨自制树脂已实现正式生产，PCB光刻胶综合产能提升至2.4万吨/年。消息一出股价盘中涨超11%。表面看，国产光刻胶产能突破是利好；但深入产业链就会发现——2.4万吨产能绝大部分是传统液...

从48V到800V，AI电源架构一次彻底的重构2026年6月，英伟达Rubin架构全面转向800V HVDC（高压直流）供电标准，彻底抛弃沿用多年的48V架构。这不仅仅是一次电压升级——AI服务器单机柜功耗突破120kW，48V架构在1000A以上大电流场景下的I2R损耗已不可接受，800V HVDC将...

客户加价8000万定金锁货，储能PCBA排产排到20276月24日上海证券报调研报道了一个极端场景：下游客户对瑞浦兰钧喊出"我们可以加钱，定金8000万元先付给你，把货留给我！"——这不是个案，而是当下储能行业"一芯难求"的普遍温度。海辰储能订单已排...

从"概念炒作"到"量产前夜"，速度超出了所有人预期2026年6月，半导体封装领域最重磅的消息不是某款新芯片，而是一块"板"——玻璃核心基板（Glass Core Substrate）。5月下旬，京东方宣布与康宁就玻璃基板签订合作备忘录，股价连续两个...

标准"冷门"但致命，为什么现在必须重视？2026年6月，36氪报道英特尔最新服务器CPU成功量产玻璃核心基板，英伟达宣布Rubin架构全面转向玻璃基板——封装基板刚性骤增，PCB与基板之间的热膨胀失配被放大到前所未有的量级。同一周，多家AI服务器PCB制造商反馈...