聚多邦

物理极限逼近：芯片制程跃迁引发的系统级重构IBM推出0.7nm级别芯片技术，本质上标志着传统“摩尔定律线性延伸”的路径正在进入工程重构阶段。晶体管密度在单位面积内接近翻倍提升，使得芯片算力继续增长，但代价不再仅仅体现在制程成本，而是系统级封装与互连复杂度...

终端涨价信号：AI算力对消费电子成本结构的外溢冲击苹果Mac与iPad全线涨价最高300美元，本质并非单一产品策略调整，而是AI算力基础设施扩张对全球电子产业链的系统性挤压开始显性化。随着数据中心对HBM、DRAM及高端存储的持续吞噬，消费电子端原本相对稳定的供应体系...

高频高速 PCB 的核心在于其特殊板材，它通过极低的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）来确保信号在 GHz 级频率下传输的完整性和低损耗。这类板材（如 Rogers、M6/M7、Taconic 等）是实现 AI 服务器、800G 光模块及 5G/6G 通信设备性能的基础，其工艺要求也远高于普通 F...

一、痛点：高速PCB为什么总是背钻不良？残桩超标后果有多严重？“信号眼图闭合、插损曲线出现莫名尖峰、阻抗测试飘红……”这是多家通讯设备商在量产高速PCB时遇到的典型投诉。排查一圈下来，罪魁祸首往往指向同一个——背钻残桩超标。背钻是高速PCB制造中的关键工艺...

当私募巨头开始"囤积"上游材料，AI算力的咽喉正被悄然扼住。2026年3月，美国私募巨头KKR宣布斥资约5000亿日元，对全球PCB阻焊油墨绝对龙头——日本太阳控股发起要约收购，预计10月正式启动。这并非单纯的财务投资：太阳油墨全球市占率超50%，在IC载板等高...

仿真与实测之间，藏着多少你看不见的"坑"？高速PCB设计圈有个经典困境：信号完整性仿真一路绿灯，阻抗计算精确到小数点后两位，板子回来测试却发现——差分阻抗偏移了8Ω，高频损耗曲线往上翘了2dB。答案往往藏在三个最容易被忽视的辅料盲区里：阻焊油墨、...

产业信号：政策收紧与资本狂飙的"双人舞"2026年，PCB行业正经历一场史无前例的结构性洗牌。一边是资本市场的狂热——截至今年6月，A股至少20家PCB上市公司披露扩产计划，累计拟投资规模突破800亿元。其中，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份三大龙头合计投入超...

整理方：聚多邦 2026年6月26日（星期四）一、半导体与芯片1. 多氟多电子级氨水通过全球芯片代工龙头认证：高端湿电子化学品"矩阵成型"多氟多宣布电子级氨水产品通过全球芯片代工龙头企业认证并实现稳定批量供货，这是继G5级电子级氢氟酸批量供应台积电之后...

产业升级：从晶圆级认证到PCB制造端的材料外溢效应多氟多电子级氨水通过全球芯片代工龙头认证，并实现批量供货，这一事件表面上属于半导体材料领域的进展，但其深层意义在于“湿电子化学品体系正在从单点突破走向矩阵化成熟”。电子级氨水、G5级氢氟酸、电子级氟化铵...

产业升级：智能硬件出海从规模竞争转向“极限集成竞争”HoverAir飞行相机年营收突破32亿元、海外占比高达83%的案例，正在成为中国消费级智能硬件出海的新样本。与传统无人机依赖专业航拍市场不同，这类125g级轻量化飞行相机通过“低门槛+强自动化+极致便携”切入北美...