整理方：聚多邦 2026年6月26日（星期四）

一、半导体与芯片

1. 多氟多电子级氨水通过全球芯片代工龙头认证：高端湿电子化学品"矩阵成型"

多氟多宣布电子级氨水产品通过全球芯片代工龙头企业认证并实现稳定批量供货，这是继G5级电子级氢氟酸批量供应台积电之后，第二款叩开全球顶尖晶圆厂供应链的高端产品。现有产能4万吨/年半导体级氢氟酸、1.2万吨/年电子级氨水，规划年产10万吨电子化学品项目有序推进。2026年Q1营收32.16亿元（+53.26%），扣非净利润3.80亿元（同比暴增17倍）。湿电子化学品是PCB制造中蚀刻、清洗、微蚀、去膜的关键辅材，国产高端品级突破意味着上游材料纯度天花板被拉高。

来源：新浪财经/企业家杂志 

2. 工信部电子信息司召开MLCC产业发展专题座谈会，系统梳理AI需求下技术演进

6月11日工信部电子信息司在北京召开MLCC产业发展专题座谈会，系统梳理AI需求下MLCC技术演进与产业发展趋势。叠加某日系电子元器件企业发布涨价函，国产MLCC厂商或迎来涨价催化。当前MLCC四巨头确认史上最长缺货潮，国巨B/B>1.3、华新科1.3-1.4，设备交期1-1.5年，47μF+大容量型号涨幅超40%。AI服务器单台MLCC用量是传统服务器的4-5倍，HBM封装基板对微型MLCC需求激增。

来源：工信部电子信息司/银河基金 

二、PCB与材料

3. 两天两家PCB厂商抛出扩产计划：红板科技9亿升级高阶HDI+兴森科技39亿扩产mSAP基板

6月24日晚红板科技公告投资不超9亿元升级高阶HDI产线，主要面向COB直显HDI电路板等高端产品，7月1日开工、建设期1年。此前6月23日兴森科技拟定增39亿元，其中20亿元投向珠海高阶mSAP基板项目（月新增1万平产能），11亿元投向集成电路封装基板项目（月新增2.5万平产能）。两家公司新增产能均投向技术门槛更高的领域，mSAP对细线路加工、高阶HDI结构、高频高速材料适配及良率控制提出更高要求，工艺壁垒天然推动行业集中度提升。

来源：上海证券报

4. 全球70% PPE树脂供应中断，电子布涨价100%年内已5轮涨价，CCL进入卖方市场

据央视财经报道，全球70% PPE树脂供应中断（主因沙特地缘因素），电子布价格涨幅达100%、年内已5轮涨价。建滔积层板6月16日完成年内第五次提价，FR-4累计涨幅超55%，部分高端型号突破300元/张创历史峰值。上游电子布核心设备丰田织布机全球月产量仅100台、交付周期超一年，HVLP铜箔国内扩产排队至2027年。Q3传统需求旺季叠加产能供给有限，PCB上游进入卖方市场，CCL供需紧张格局预计维持到2027年甚至更久。

来源：央视财经/银河基金 

5. PCB概念集体反弹：玻纤铜箔方向领涨，中国巨石7天3板打出板块高度

6月24日PCB概念集体反弹，玻纤铜箔方向领涨：中国巨石触及涨停续创历史新高（收盘64.82元，+9.99%，6月8日以来区间涨幅75.38%），国际复材涨超10%续创历史新高。满坤科技20CM涨停，亨通股份、华正新材、铜冠铜箔等跟涨。市场正在重新定价产业链传导链：AI服务器高端PCB越往上走，越离不开玻纤布、铜箔、低介电树脂这些上游关键材料。玻纤、铜箔、树脂合计占覆铜板成本约85%，上游材料标的获得系统性重估。

来源：东方财富网 

三、AI算力与光通信

6. 英伟达澄清PCB压价10%传闻：不存在一刀切降价政策，年度框架订单按原价执行

6月23日A股AI算力PCB板块大跌，触发因素为"英伟达要求PCB厂商降价10%"和"胜宏科技扩产拖累Rubin出货"两则传闻。英伟达IR部门当日盘前正式澄清：强制压价10%完全不实，年度框架订单仍按原有商务价格执行。某PCB上市公司董事长表示，目前定价权更多在上游材料端，供应链定价已转向实时报价，订单周期缩短至1-3个月。TrendForce预估Rubin系列出货占比从29%降至22%，主因HBM4认证耗时超预期和液冷散热方案调校。CPO大规模商用被SemiAnalysis推迟至2028-2029年，但英伟达坚持2026下半年小批量交付。

来源：36氪/上海证券报 

7. 美国AI企业发布新模型72小时后被限制出口，国产算力自主可控需求提升

6月9日某美国AI企业发布最新模型Fable5及内部版本Mythos5，仅72小时后美国商务部下达出口管制指令，以国家安全为由要求暂停所有外国公民对上述模型的访问权限。分析指出美国收紧前沿AI模型出口管制，有利于提升国产AI大模型和底层算力芯片的自主可控需求，期待国产GPU、AI服务器产业链的发展。深圳算力网+灵晟超算登顶TOP500（2.19EFlops），国产全栈算力基础设施正在加速建设。

来源：彭博社/银河基金 

四、人形机器人与智能穿戴

8. 人形机器人量产元年真相：万台下线但30-40%进库存，从"拼产能"转向"拼场景"

2026年被称为人形机器人"量产元年"，多家企业宣布万台下线，但行业调查揭示实际部署量远低于下线量，30-40%已下线机器人进入库存。核心瓶颈：运动控制处L2→L3过渡期，复杂场景自主能力不足；单台成本50-80万元，ROI回本超3年；场景适配需定制化开发。行业正从"拼产能"转向"拼场景"关键转折点。对PCB行业而言，真正进入部署的机器人需要更高可靠性的PCBA（工业场景7×24运行），库存中的可能需要返工升级。

来源：钛媒体 

9. 领益智造北京具身智能超级工厂投用：2026年1万台→2027年2万台→2030年50万台

领益智造北京具身智能超级工厂正式投用，规划产能：2026年1万台→2027年2万台→2030年50万台。采用"自研核心部件+全栈系统集成"模式，覆盖精密结构件、关节模组、传感器、控制板等核心部件自研自制。公司将苹果供应链的精密制造能力平移到机器人产业，PCB品质标准从"工业级够用"向"消费电子级精密+工业级可靠"的复合标准演进。50万台远期产能对应年度数百万块PCB需求。

来源：新浪财经 

10. 工信部公示人形机器人两大场景国标：家电制造+变电站巡检，PCB面临合规性验证门槛

工信部6月25日公示人形机器人两大场景国家标准报批稿：①家电制造场景应用规范（装配/检测/搬运工序操作精度、安全距离、协作模式强制性规定）；②变电站巡检场景应用规范（电力设备识别精度、测温误差、安全距离量化标准）。国标落地意味着人形机器人PCB将面临"合规性验证"新门槛——家电制造场景要求EMC不干扰产线设备，变电站巡检要求PCB在强电磁干扰环境下稳定运行。

来源：今日头条/工信部 

五、新能源汽车与低空经济

11. 领克07 GT上市：Thor-U芯片+128线激光雷达+无图城市NOA，智驾组合进入20万级市场

领克07 GT正式上市，搭载英伟达Thor-U芯片（约500TOPS算力，成本较Orin-X降低约30%）+128线激光雷达，支持无图城市NOA。EM-P混动系统综合功率382kW，零百4.6秒。Thor-U是英伟达专为中国市场推出的高性价比智驾芯片，将激光雷达+高算力组合带入20万级市场，进一步加速智驾域控PCB从"高端定制"进入"规模化标准品"阶段，成本控制和批量一致性成为核心挑战。

来源：汽车之家 

12. 零跑全新C11上市：双高通5nm+4nm芯片+800V SiC，15-20万级市场高压PCB需求扩容

零跑全新C11正式上市，搭载双高通芯片架构：5nm SA8295P座舱+4nm SA8650智驾（200TOPS），800V SiC碳化硅高压平台，14分钟10→80%超充。15-20万级市场首次搭载800V SiC和双芯片架构，意味着高压PCB和高密度域控板的需求基数从高端向大众扩展。800V厚铜电驱板和4nm芯片HDI域控板不再只是30万+车型专属。

来源：汽车之家

六、储能与海外市场

13. 宁德时代发布"天恒"钠电储能系统：15000次循环+-20℃保持92%，9月启动国内交付

宁德时代发布"天恒"钠离子电池储能系统，核心参数：循环寿命15000次（远超锂电池6000-8000次）、-20℃容量保持率92%、能量密度160Wh/kg。9月启动国内交付，年底1GWh级部署。钠电BMS需适配更宽电压窗口（钠电2.0-3.8V vs 锂电2.5-4.2V）和更低温运行环境（-20℃~-40℃），对BMS板耐温等级、采样精度和厚铜设计提出更高要求。15000次循环意味着BMS板必须在15年+生命周期内稳定运行。

来源：今日头条 

14. 储能6月重磅变革：容量电价机制落地+安全新规7月实施+AIDC储能占比突破40%

储能行业6月迎来三大政策变革：①容量电价机制正式落地，储能项目可获容量补偿收益，商业模式升级为"容量+电量双收益"；②《电化学储能电站安全运行新规》7月1日实施，对BMS精度、PCS功率等级、消防系统提出强制性升级要求；③AIDC储能配套占比突破40%，单座大型智算中心储能配置从5MWh跃升至50MWh以上。三大变革叠加，储能PCB正从"通用消费级"向"工业级高可靠"全面升级。

来源：今日头条 

15. 德业12.32亿扩产9GWh工商储能二期，中国储能企业全球订单同比翻1.5倍

6月24日德业股份公告落地年产9GWh工商业储能产线（二期投资12.32亿元），一期7GWh+二期9GWh合计16GWh。2025年中国储能企业海外新增订单冲至366GWh，同比翻1.5倍，全球60多个国家抢购中国储能设备。全球前十储能系统集成商中7家为中国企业，掌控全球约九成储能电池产能。特斯拉同期斩获欧洲25GWh储能大单，NatPower百吉瓦时计划20年累计收入超150亿美元。

来源：新浪财经/第一财经