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高频高速 PCB 必须采用 HDI（高密度互连）设计，核心原因是其能提供更短的信号路径、更优的阻抗控制和更低的信号损耗。在 AI 服务器、光模块、高速通信等场景中，HDI 通过微盲孔、精细线路和任意层互连技术，有效解决了高速信号完整性与布线密度间的矛盾，是满足 11...

在高频高速 PCB 设计中，盲埋孔（Blind & Buried Vias）的核心作用是优化高速信号传输路径、减少信号完整性问题，并实现高密度互连。它通过缩短关键网络的过孔残桩，有效降低信号反射和损耗，这对于 112G SerDes、PCIe 5.0/6.0 等协议至关重要。同时，它能释放表...

2026年，储能行业迈入"8小时+"长时储能时代。海辰储能发布原生8小时方案，喊出25年设计寿命；宁德时代天恒钠电储能以15000次循环刷新记录。然而，当电芯技术突飞猛进，一个关键问题浮出水面：BMS电路板能否撑过与电芯同等的生命周期？问题一：宽温域环境下...

2026年6月24日，上海新国际博览中心，MWC现场的聚光灯下，八台人形机器人一字排开，迎接全球首场人形机器人点球大战。裁判哨声响起的那一刻，机器人需要独立完成"观察-决策-控制"的闭环——而这个闭环，必须在10毫秒内精确执行。这不是一场简单的表演，而...

当价格战的硝烟逐渐散去，中国储能企业正迎来一场更为深刻的产业变革。2026年6月，慕尼黑The Smarter E Europe展传来重磅数据：超过800家中国企业参展，连续第三年成为仅次于东道主的第二大参展国。更值得关注的是订单结构的质变——楚能新能源40天内斩获74GWh订单，...

2026年6月24日，SpaceX正式官宣"Starmind"项目——规划部署100万颗计算卫星的太空AI算力星座。SpaceX同步披露：公司通过发行250亿美元债券融资，其中60%专项投入Starmind项目。这意味着在接下来数年内，SpaceX需要制造数量空前的星上计算单元，而每一颗卫...

AI基础设施进入存储驱动阶段进入2026年中段，AI产业链的核心约束正在发生迁移——算力增长不再单纯由GPU决定，而是逐步转向“存储与带宽能力”。最新市场信息显示，主流存储厂商HBM产能已基本售罄，并通过多年期协议锁定未来供给。与此同时，数据中心持续扩张，AI服...

整理方：聚多邦 2026年6月27日（星期六）一、半导体与芯片1. 美光Q3财报全线超预期，AI存储超级周期逻辑全面验证：HBM全年售罄、16份长协锁定美光发布2026财年Q3财报，业绩全维度超预期：落地16份大客户长期战略供货协议，毛利率大幅走高，下季度指引全面上调，全年...

应用场景扩展：功率电子系统成为全产业链价格传导核心功率半导体进入全行业涨价周期，本质上不是单一环节的供需波动，而是能源转换体系在多终端同时扩张所引发的系统性紧平衡。从新能源汽车到AI数据中心，再到工业变频与储能系统，功率器件正在成为所有高能耗场景的...

应用场景扩展：SiC从“汽车电子”走向“全功率系统底座”格力碳化硅芯片通过AEC-Q101认证，本质上标志着一个更深层的变化：功率半导体正在从单一行业应用，进入跨行业基础设施化阶段。过去SiC主要集中在新能源汽车电驱系统，而如今其应用正在向光伏储能、工业变频、...