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热点精选

  • 全球首个自动驾驶法规获批,PCB制造商如何应对出海挑战?

    全球首个自动驾驶法规获批,PCB制造商如何应对出海挑战?

    全球首个自动驾驶系统技术法规(ADS GTR)正式通过,标志着自动驾驶产业从“技术竞争阶段”进入“规则统一阶段”。这一变化的核心意义不在于标准本身,而在于全球市场首次在自动驾驶系统层面形成统一工程框架,使车企从区域性研发体系走向全球化产品定义体系。在这一...

    发布时间:2026/6/27

  • 李斌预判2030年新能源超90%,PCB制造商如何布局未来?

    李斌预判2030年新能源超90%,PCB制造商如何布局未来?

    李斌提出2030年新能源渗透率将超过90%,并明确纯电在新能源体系内占比持续抬升,本质上意味着汽车产业正在完成从“能源替代”向“电子系统主导”的结构性切换。当纯电车型逐步成为主流,其核心变化不再是动力形式,而是整车电子架构的全面重构。在这一过程中,汽车从...

    发布时间:2026/6/27

  • 比亚迪单周破10万,汽车PCB/PCBA制造如何应对爆单压力?

    比亚迪单周破10万,汽车PCB/PCBA制造如何应对爆单压力?

    比亚迪单周订单突破10.68万辆,并在“唐”系列爆款推动下实现环比133.7%的快速跃升,本质上标志着新能源汽车市场进入新一轮需求放量周期。这一变化不再是单一车型周期波动,而是由产品力、补能体系与智能化能力共同驱动的系统性扩张。在这一过程中,汽车电子系统的复...

    发布时间:2026/6/27

  • 大疆2500亿估值背后,PCB制造商如何把握千亿市场?

    大疆2500亿估值背后,PCB制造商如何把握千亿市场?

    随着2026全球独角兽榜发布,低空经济相关企业进入集中爆发阶段,中国8家企业进入榜单,标志着无人机与eVTOL产业已从技术验证阶段进入资本与产业共振的规模化扩张周期。在这一背景下,低空经济的核心逻辑正在从“单点产品创新”转向“系统性产业基础设施构建”。无人...

    发布时间:2026/6/27

  • 从20000㎡展会看无人机PCB/PCBA制造如何应对轻量化挑战?

    从20000㎡展会看无人机PCB/PCBA制造如何应对轻量化挑战?

    2026国际无人机应用及防控大会的召开,标志着低空经济从概念验证阶段进入系统化产业扩张周期。在展会规模扩展至2万平方米的背景下,无人机应用已从消费级娱乐设备,逐步延伸至物流配送、城市巡检与行业级空域管理等多维场景,其产业属性正在发生结构性变化。这一变化...

    发布时间:2026/6/27

  • 宁德时代产线机器人上岗,PCB/PCBA如何支撑重载机器人7×24小时作业?

    宁德时代产线机器人上岗,PCB/PCBA如何支撑重载机器人7×24小时作业?

    宁德时代与银河通用的战略合作,将人形机器人从“示范应用”直接推入“工业产线常态化运行”阶段,其核心标志在于7×24小时连续作业超过3个月的稳定验证。在动力电池这一极端制造场景中,机器人已不再承担辅助角色,而是进入重载搬运与高频执行的核心生产环节。这一...

    发布时间:2026/6/27

  • 智元机器人6天不停播,PCB可靠性如何支撑连续作业?

    智元机器人6天不停播,PCB可靠性如何支撑连续作业?

    人形机器人进入“6天全透明产线直播”阶段,本质上已经不再是技术展示,而是对工业级连续作业能力的系统验证。当机器人被置于7×24小时不间断运行环境中,其稳定性不再由单一算法决定,而是由整套硬件系统共同约束,其中PCB/PCBA的可靠性成为关键隐性变量。这种验证...

    发布时间:2026/6/27

  • 人形机器人量产拐点已至,PCB/PCBA制造商如何抢占万台级市场?

    人形机器人量产拐点已至,PCB/PCBA制造商如何抢占万台级市场?

    人形机器人产业在2026年进入关键分水岭,从早期的实验室验证阶段,正式迈向万台级量产与商业化落地周期。这一变化的本质,不仅是终端产品出货量的提升,更是整机电子系统从“定制化研发”转向“标准化制造”的结构性跃迁。随着多家机构将人形机器人出货预期上调至5万...

    发布时间:2026/6/27

  • 超算

    超算"灵晟"登顶全球第一,国产PCB制造能力的背后支撑

    全球超算体系进入新一轮性能竞争周期,“灵晟”超级计算机以2.19EFlops登顶TOP500榜单,本质上标志着高性能计算正在从单点算力竞争,转向全栈系统能力竞争。在这一体系中,算力性能不再仅由处理器决定,而是由计算节点、存储系统与高速互连网络共同构成的整体架构所...

    发布时间:2026/6/27

  • Meta锁定高通AI芯片,PCB/PCBA厂商如何适配ARM服务器生态?

    Meta锁定高通AI芯片,PCB/PCBA厂商如何适配ARM服务器生态?

    应用场景扩展随着高通正式切入AI数据中心赛道,并与Meta形成长期、多代际合作协议,AI基础设施正在从单一GPU主导架构,转向CPU与专用AI加速器并行协同的混合计算体系。这一变化的本质,并非芯片厂商的简单扩张,而是算力架构从“单核驱动”走向“多域协同”的系统级...

    发布时间:2026/6/27