从PCB制造到组装一站式服务

热点精选

  • 手术机器人国产100%营收增幅,,PCB制造商如何把握替代机遇?

    手术机器人国产100%营收增幅,,PCB制造商如何把握替代机遇?

    图迈手术机器人进入沙特、韩国等十余个国家,并在全球60余个国家完成落地部署,标志着医疗机器人产业已从区域验证阶段进入全球规模化应用阶段。这一变化不仅意味着终端医疗设备的商业化成熟,更意味着上游电子制造体系正在同步进入高可靠性出海阶段。手术机器人作为...

    发布时间:2026/6/27

  • 联动科技专利突破,半导体测试PCB/PCBA的精度挑战

    联动科技专利突破,半导体测试PCB/PCBA的精度挑战

    联动科技关于测试探针保护装置的专利,本质上揭示了半导体测试环节正在从“结果验证”向“过程实时控制”演进。通过实时采样MOS管电压与电流状态,实现失效识别与高压回路快速切断,这类机制标志着测试设备正在从静态检测系统升级为动态闭环控制系统。在这一过程中,...

    发布时间:2026/6/27

  • 天恒钠电15000次循环寿命,储能PCB/PCBA制造如何应对新挑战?

    天恒钠电15000次循环寿命,储能PCB/PCBA制造如何应对新挑战?

    宁德时代天恒钠电储能系统进入规模化商用阶段,本质上标志着储能产业从“项目制部署”向“标准化系统复制”转型。钠电技术的成熟,使储能系统在低温性能与循环寿命维度实现突破,进一步推动其在电网侧、工商业储能及新能源配套系统中的大规模应用。在这一过程中,储...

    发布时间:2026/6/27

  • 图迈手术机器人全球订单破300台,医疗PCB制造如何应对出海?

    图迈手术机器人全球订单破300台,医疗PCB制造如何应对出海?

    图迈手术机器人全球订单突破300台,并在60余个国家完成商业部署,本质上标志着高端医疗机器人从“临床验证阶段”正式进入“规模化全球交付阶段”。这一变化不仅是医疗设备商业模式的扩展,更是复杂精密机电系统进入工业化复制阶段的重要信号。在手术机器人系统中,机...

    发布时间:2026/6/27

  • Rokid发布骁龙至尊AR眼镜,PCB制造如何应对3nm芯片挑战?

    Rokid发布骁龙至尊AR眼镜,PCB制造如何应对3nm芯片挑战?

    Rokid新一代AR眼镜搭载3nm空间计算协处理器,本质上意味着“可穿戴算力终端”开始从概念走向工程化成熟阶段。AR设备不再只是显示增强工具,而是融合空间感知、实时计算与多模态交互的轻量化计算平台,其系统复杂度已接近微型移动计算机。在这一过程中,PCB成为承载空...

    发布时间:2026/6/27

  • MEMS传感器爆发,PCB制造商如何应对小型化挑战?

    MEMS传感器爆发,PCB制造商如何应对小型化挑战?

    2026亚洲智能传感器与应用技术博览会集中展示MEMS、脑机接口、激光雷达与机器视觉等多类前沿技术,本质上意味着智能感知系统正在从“单点应用”走向“全域感知网络”。传感器不再是孤立元件,而是多模态信息输入的基础节点,其产业价值正在向系统级协同方向扩展。在...

    发布时间:2026/6/27

  • 中国激光灭蚊器众筹250万,智能硬件PCB制造如何创新?

    中国激光灭蚊器众筹250万,智能硬件PCB制造如何创新?

    便携式激光灭蚊器在海外众筹平台实现250万美元级别放量,本质上并非单一消费电子爆款事件,而是智能感知+精密控制+算法识别融合产品进入成熟验证阶段的信号。这类设备的核心不在“灭蚊”这一功能本身,而在于其背后多模态感知与高精度执行系统的工程化整合能力。从系...

    发布时间:2026/6/27

  • 95%高端光芯片依赖进口,光模块PCBA封装如何突围?

    95%高端光芯片依赖进口,光模块PCBA封装如何突围?

    光通信产业链中高端光芯片自给率不足5%的现实,使整个光模块产业呈现出典型的“上游受限、中游放大、下游加速”的结构性特征。在这一体系中,芯片端的高度依赖进口,并未削弱中国在光模块系统层的参与度,反而推动封装与系统集成环节成为价值再分配的关键区域。当光...

    发布时间:2026/6/27

  • 舜宇光学引入院士CTO,光互连PCB制造迎来新机遇

    舜宇光学引入院士CTO,光互连PCB制造迎来新机遇

    舜宇光学引入院士级CTO,本质上标志着光学产业正在从“成像驱动”向“通信与算力驱动”迁移。这一变化并非企业战略层面的简单扩展,而是整个光学产业从消费电子链条向AI算力基础设施深度渗透的结果。随着CPO(光电共封装)与光互连体系逐步进入工程化验证阶段,光学...

    发布时间:2026/6/27

  • 工信部发布光模块白皮书,PCB制造商如何把握450亿市场?

    工信部发布光模块白皮书,PCB制造商如何把握450亿市场?

    工信部发布《高速光模块产业发展白皮书》,将1.6T到3.2T光通信产业路径明确量化,本质上意味着全球数据中心基础设施正式进入“超高速互连密集扩张周期”。这一阶段的核心变化,不是光模块本身的升级,而是AI算力网络从“计算中心”向“全域互联系统”的结构性扩展。...

    发布时间:2026/6/27