整理方：聚多邦  2026年6月27日（星期六）

一、半导体与芯片

1. 美光Q3财报全线超预期，AI存储超级周期逻辑全面验证：HBM全年售罄、16份长协锁定

美光发布2026财年Q3财报，业绩全维度超预期：落地16份大客户长期战略供货协议，毛利率大幅走高，下季度指引全面上调，全年资本开支加码高端存储产能。CEO明确表示当前内存供给难以匹配AI算力需求，行业紧缺格局长期延续。HBM存储芯片订单锁定未来两年，全球AI服务器GPU、存储芯片供需缺口持续到2027年底。对PCB行业而言，HBM封装基板对高层数HDI、微盲孔精度、阻抗一致性要求极高，存储扩产直接拉动高端IC载板和测试板需求。

来源：东方财富网/CNBC 

2. 高通发布数据中心CPU DragonFly C1000，Meta签"多年期多代际"协议，剑指400亿美元非手机业务

6月24日高通投资者日发布完整数据中心AI路线图：DragonFly C1000 CPU基于定制Oryon核心、多芯粒架构，集成超250核、运行频率5GHz+，每瓦性能比竞品高出两倍以上。Meta签订多年期协议将其用于下一代服务器集群，计划2028下半年量产。高通同步宣布2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元（此前220亿）。数据中心服务器主板对高多层PCB（20层+）、高速背板、800G光模块配套板的需求正在从CPU时代向GPU/AI加速卡时代全面升级。

来源：新京报/36氪 

3. IBM发布全球首款0.7nm纳米堆叠芯片：指甲盖大小集成近1000亿晶体管，5年内量产

IBM研究院在2026年VLSI技术与电路研讨会上正式报告"纳米堆叠"（Nanostack）晶体管架构：将PMOS与NMOS沿垂直方向错位堆叠，两层间以超薄介电键合隔离。该结构在SRAM单元实现约40%面积缩减，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，可实现最高50%性能提升或70%能效改善。IBM预计5年内进入量产，为后摩尔时代延续CMOS微缩提供实验依据。先进封装对ABF载板、类载板PCB（mSAP工艺、0.075mm线宽）提出更高精度要求。

来源：新京报

二、PCB与材料

4. 招商证券：7月份PCB全下游普涨20-30%，AI服务器板+消费电子板同步提价

招商证券最新研报指出，5月下旬PCB厂商已给非AI领域客户涨价20-30%，结合当前原材料价格趋势，预计7月份所有PCB下游领域（含AI）均会有一轮价格普涨，涨幅预计20%到30%以上。6月26日PCB概念反复走强，CCL产业链领涨，玻纤龙头中材科技13天7板续创历史新高，超声电子、贤丰控股涨停，国际复材、中国巨石、广合科技涨幅靠前。这标志着涨价逻辑从上游材料向中游板厂全面传导，三季度板厂将迎来业绩拐点。

来源：财闻/证券时报 

5. 覆铜板超级周期：电子布年内暴涨100%、高端铜箔缺货至2030年，卖方市场格局确立

2026年覆铜板进入史诗级超级景气行情：主流7628电子布价格较年初上涨超100%、年内完成五轮提价；高端HVLP铜箔国内扩产排队至2027年+，2026-2028年供应缺口28%-39%，英伟达罕见绕过中间商直接锁铜箔产能。核心设备日本丰田织布机全球月产仅100台、交付排至2028年底，高端电子布供需缺口下半年从20%扩至25%+。建滔积层板年内5轮提价累计涨超55%，木林森子公司对全线PCB提价20%。产业链上游材料占CCL成本85%（铜箔+玻纤+树脂），三重成本压力叠加AI刚需驱动，CCL卖方市场至少维持2-3个季度。

来源：新浪财经/央视财经 

三、AI算力与光通信

6. 英伟达发布45°C液冷零水耗方案：Vera Rubin全线强制液冷，DSX AI工厂参考设计出炉

6月22日英伟达官方发布DSX AI工厂参考设计：将下一代AI服务器冷却液温度提升至45°C，彻底取消散热风扇，实现闭环零水耗。Vera Rubin NVL144/NVL576机柜+DSX参考设计+Omniverse数字孪生平台打包为"AI工厂"整体方案。单机架功率从传统风冷40kW飙升至600kW，物理层面已无法使用风冷。PUE从1.6降至1.15（能耗降30%），水耗降至零。该方案直接为OpenAI 2029年10GW算力计划兜底。液冷散热系统对PCB的需求体现在：液冷控制板（厚铜+高可靠PCBA）、CDU控制板、快接头传感器板等配套PCBA需求激增。

来源：今日头条 

7. 马斯克官宣Starmind太空AI算力星座：计划部署100万颗计算卫星，SpaceX发债250亿美元

6月24日马斯克正式确认SpaceX近地轨道AI卫星星座名称为Starmind，规划最多部署100万颗计算卫星，在太空搭建分布式AI算力集群。SEC文件显示SpaceX发行250亿美元长期债券，60%投入Starmind项目。太空AI卫星对PCB提出极端环境要求：抗辐射加固PCB、宽温域（-150°C至+150°C）高可靠设计、刚挠结合板适应发射震动、宇航级元器件配套、100% FCT功能测试+环境应力筛选。太空算力赛道一旦规模化，将为高端PCB制造打开全新应用场景。

来源：每日经济新闻

8. 美国政府首次要求AI公司限量发布模型：OpenAI GPT-5.6将限制开放，国产算力自主可控需求提升

6月25日白宫国家网络总监办公室和科技政策办公室联合要求OpenAI限制新模型发布范围，在政府逐一批准前仅向少数获批合作伙伴开放。这是美国政府首次在模型公开发布前进行前置干预。OpenAI CEO已同意该方案，GPT-5.6将以预览版形式推出。叠加此前美国对中国收紧前沿AI模型出口管制，国产AI大模型和底层算力芯片自主可控需求持续提升。深圳算力网+灵晟超算登顶TOP500（2.19EFlops），国产全栈算力基础设施加速建设，国产AI服务器PCB需求持续放量。

来源：观察者网/新京报 

四、人形机器人与智能穿戴

9. MWC上海举办全球首场人形机器人点球大战：具身智能"观察-决策-控制"闭环需10毫秒内完成

6月24-25日2026世界移动通信大会（上海）举办全球首场人形机器人点球大战，八个团队携带身高各异的机器人参赛。机器人须独立完成从观察环境、追踪足球、判断守门员站位到精准射门的完整闭环流程，每个闭环须在约10毫秒内完成。这对机器人控制板PCB提出极高要求：高速信号处理（低延迟）、高可靠PCBA（工业场景7×24运行）、刚挠结合板适应关节运动、阻抗控制确保信号完整性。具身智能从实验室走向公开竞技，标志着人形机器人技术成熟度进入新阶段。

来源：新京报 

10. Rokid发布新一代AR眼镜：骁龙至尊空间计算协处理器+AIOS系统，618三平台TOP1

6月26日Rokid Open Day 2026发布新一代Rokid AR眼镜，搭载高通骁龙至尊版空间计算协处理器（3nm制程），支持空间+AI双摄、6DoF立体空间、电致变色和58° FoV视野。操作系统YodaOS升级为AIOS，融入智能体能力。全球首发微信扫一扫支付，成为首个同时支持微信和支付宝的AI眼镜。CEO祝铭明披露618成绩：天猫、抖音、京东三平台智能眼镜品类TOP1。AR眼镜对PCB需求集中在：高密度HDI主板（6nm芯片配套）、FPC柔性板（镜腿空间限制）、刚挠结合板（铰链区域）、微型天线板。

来源：凤凰网/智东西 |

11. 智能眼镜Q1全球出货356.6万台同比+130%，但"百镜大战"因存储成本哑火

IDC报告显示2026年Q1全球智能眼镜出货356.6万台（+130.1%），其中音频及拍摄眼镜224.8万台（+167.4%）、AR/VR眼镜131.8万台（+85.9%）。中国市场Q1出货61万台（+23.5%）。但Rokid CEO祝铭明坦言预期中的"百镜大战"未如期上演，主因是存储供应链问题：内存、闪存价格暴涨，厂商无法报价而砍单减产。连苹果也承认消费电子行业正面临前所未有的零部件涨价压力。对PCB行业而言，智能眼镜小型化、轻量化趋势推动HDI和FPC需求持续增长，单台设备PCB价值量虽不及服务器，但百万级出货量带来的批量效应不容忽视。

来源：第一财经/ID

五、新能源汽车与低空经济

12. 低空经济eVTOL密集取证交付：近千架订单、2026年1.06万亿市场规模，PCB增速>30%

低空经济eVTOL赛道迎来密集取证交付节点：零重力RX1E-A/RX1E-S已获适航证并批量交付，累计近千架订单；清华猛狮首款超轻型eVTOL样机下线，Q4启动首批交付、首年目标200台；峰飞航空V2000EM"盛世龙"升级至6座，计划2026年完成取证。低空经济2026年市场规模预计达1.06万亿元，PCB增速>30%。eVTOL对PCB需求集中在：飞控系统高可靠PCB（航空级认证）、电驱功率厚铜板（800V高压）、电池管理BMS板（100% FCT测试）、通信导航高频板（抗干扰设计）。

来源：今日头条/证券时报 

六、储能与海外市场

13. 楚能新能源40天斩获74GWh订单：欧洲展12GWh+深圳CIBF 50GWh+上海SNEC 12GWh

6月23-25日欧洲智慧能源展期间，楚能新能源密集签约超12GWh合作协议，覆盖欧洲及新兴市场。加上5月深圳CIBF 50GWh和6月初上海SNEC 12GWh，40天内总签约规模超74GWh。欧洲12GWh订单涉及大储、户储、新兴市场多个区域：与IKAV/MoveOn/Cubenergy联合签3.4GWh，与Sluxer签1GWh户储，与InterConti签2GWh乌克兰项目等。楚能推出M6储能系统（588Ah电芯、6.26MWh/20尺柜），规划总产能超550GWh。储能系统对PCB需求集中在：BMS板（采样精度+厚铜设计）、PCS变流器功率板、EMS控制板、消防系统配套板，15年+生命周期要求高可靠PCBA。

来源：今日头条 

14. 海辰储能欧洲366MWh新单：全球首个原生8小时长时储能方案，1300Ah专用电芯

6月23-25日The Smarter E Europe展上，海辰储能与Turbo Energy签约366MWh欧洲项目，部署于15家工业设施。同步发布全球首个原生8小时长时储能方案——∞Power 6.9MWh系统（搭载1300Ah长时专用电芯），以及∞Power 1022kWh液冷工商储柜（1175Ah电芯、单柜减少占地32%）。家储品牌ARKVOLT全球首发，搭载587Ah电芯。长时储能BMS需适配更宽电压窗口、更长循环寿命（15000次/25年），对BMS板耐温等级、采样精度、厚铜设计提出更高要求。

来源：搜狐新闻

15. 欧洲智慧能源展超800家中国企业参展：连续第三年成仅次于德国的第二大参展国

2026年The Smarter E Europe展于慕尼黑举行，19个展馆、超20万平方米展区、3000+全球展商，中国连续第三年成为仅次于德国的第二大参展国，超800家中国企业参展。宁德时代展出天恒钠电储能系统（9月国内交付、年底1GWh、2027全球供货），华为数字能源展出构网型储能+AI全域调度全栈方案，阳光电源拿下展会储能类唯一The smarter E AWARD大奖，比亚迪推出全屋光储充备电一体化生态。中国储能企业出海逻辑已从"价格战"转向"本地化适配+方案价值+服务能力"。储能PCB正从"通用消费级"向"工业级高可靠+海外认证合规（UL/CE/TüV）"全面升级。

来源：今日头条/起点储能