聚多邦

我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，如今在人工智能领域，高阶HDI板的“可靠性”早已不是“不出错”那么简单，而是要匹配AI算力7x24小时无间断狂飙的硬需求。近期有云服务商透露，其AI训练集群的年停机时间要求控制在5分钟以内，这对核心部件高阶HDI板的可靠性提出了...

我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，如今谈起最先进的人工智能用高阶HDI板，最深的感触是：技术竞争早已从“毫米级”迈入“微米级”的精准对决。上个月的全球PCB技术展上，某企业展示的10阶HDI板样品，线宽线距仅8微米，相当于一根头发直径的十分之一，这样的精度在五...

我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，最近行业里讨论最热烈的，当属人工智能用高阶HDI板——AI大模型算力从百PFLOPS向EFLOPS跨越的当下，作为算力核心载体的高阶HDI板，已成技术突破的关键抓手。上周参加AI服务器产业峰会，有厂商分享，搭载最新高阶HDI板的训练集群，...

随着英特尔有望于2027年为苹果代工低端M系列芯片的消息披露，半导体代工格局的潜在变化引发热议。但对PCB从业者而言，更值得关注的是：当芯片制程向18A演进，整个硬件生态对高密度互连技术的依赖正悄然深化。 芯片小型化推动PCB设计向“微细化”迈进。以M系列处理器...

英特尔计划在2027年基于18A制程为苹果生产低端M系列处理器的消息，引发业界对芯片代工模式的讨论。但鲜少有人关注：当晶体管密度激增，芯片功耗集中度提升，PCB的热管理能力正成为系统可靠性的关键变量。 高密度互连（HDI）板在应对热挑战时面临双重压力：一方面，微...

近日，行业消息显示英特尔或于2027年为苹果代工低端M系列芯片，其核心依托18A先进制程工艺。这一动态不仅重塑代工格局，更对下游电路板提出严苛要求——当芯片频率突破新高，信号完整性成为系统性能的隐形瓶颈。 在高频应用场景中，信号完整性问题往往源于PCB设计细...

据行业消息，英特尔有望在2027年使用其18A制程为苹果生产低端M系列处理器。这一动态不仅是代工格局的变化，也折射出整个硬件生态对高密度、高频互连能力的新期待。 虽然芯片制造聚焦于纳米尺度，但其电气性能最终需通过PCB向外延伸。特别是在高速数据传输场景中，电...

近日，有关英特尔可能于2027年为苹果代工低端M系列芯片的消息引发关注，其核心技术基础是18A先进制程。这一进展不仅关乎晶圆制造，也对下游封装与互连技术提出更高要求，尤其是作为芯片与系统连接桥梁的PCB。 随着晶体管尺寸缩小，芯片I/O密度持续上升，传统FR-4单板...

在深圳这片电子制造热土上，聚多邦已专注PCBA领域十余年。这段经历让我们对技术从概念走向落地的过程有着切身感受。当看到“全固态电池即将上车”的消息频频出现时，我们更愿意将其视为一种积极信号——但同时也提醒自己：真正的产业化，仍需穿越多重现实门槛。 近年...

聚多邦扎根深圳，是一家深耕PCBA领域十多年的专业制造厂家，对于近期马斯克公开表示将深度参与特斯拉芯片设计这一动态，认为这不仅是企业高层对核心技术掌控意愿的体现，也反映出智能硬件时代，系统级软硬协同正成为关键竞争力。 近年来，随着自动驾驶、智能座舱等功...