据行业消息，英特尔有望在2027年使用其18A制程为苹果生产低端M系列处理器。这一动态不仅是代工格局的变化，也折射出整个硬件生态对高密度、高频互连能力的新期待。
虽然芯片制造聚焦于纳米尺度，但其电气性能最终需通过PCB向外延伸。特别是在高速数据传输场景中，电源完整性、参考平面连续性、差分对匹配等细节，都会影响系统的实际表现。
以当前主流的HDI工艺为例，其激光钻孔精度可达微米级别，配合顺序层压技术，能够支持BGA间距更小的芯片封装。这种能力正逐步成为高性能设备的标配。而在材料层面，部分应用已开始尝试引入低损耗增强型介质，以降低高频下的介电损耗。
此外，随着芯片功耗管理日趋复杂，PCB还需承担更精细的供电分配任务。多层电源地平面的设计、去耦电容布局、热扩散路径规划，都需在早期阶段综合考量。
作为从业多年的工程师，我常提醒团队：再先进的芯片，也需要一块“懂它”的电路板。技术进步从不是孤立事件，而是链条式的共同进化。
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