聚多邦

人工智能计算正从云端走向边缘，智能音箱、监控摄像头等边缘设备对“小型化+高性能”的需求，让HDI板的价值愈发凸显。我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，见证了HDI技术如何助力边缘AI设备升级。 边缘AI设备的体积有限，却要集成运算、传感、通信等多重功能，这就要求...

人工智能计算的规模化应用，离不开AI服务器的稳定支撑，而HDI板正是决定服务器可靠性的“关键角色”。我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，对HDI在AI服务器中的应用有着深刻理解。 AI服务器需要24小时不间断运行，电路板要承受持续的高温和电流冲击。我们曾接到一个客...

人工智能计算的核心诉求是“快且稳”，而支撑这份性能的，正是HDI（高密度互连）电路板这一“隐形基石”。我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，见过太多AI设备因电路板性能不足而折戟的案例。 AI芯片的晶体管密度越来越高，数据传输量呈指数级增长，传统PCB的布线密度...

当前，越来越多AI系统采用模块化架构设计，如可插拔AI加速卡、即插即用推理模组等，以提升部署灵活性与维护效率。在这一趋势下，高密度互连（HDI）印制电路板不再只是承载元件的基板，更成为实现高速、可靠连接的核心部件。 我是聚多邦的老张，深耕PCB行业十二年。近...

随着人工智能应用向终端侧延伸，越来越多边缘设备如智能摄像头、工业检测模组、车载感知单元开始集成专用AI芯片。这些设备普遍追求小体积、低功耗与实时响应，而高密度互连（HDI）技术正成为其实现紧凑设计的关键支撑。 我是聚多邦的老张，在PCB行业干了十二年。过去...

当前，AI芯片广泛采用先进封装技术，如2.5D/3D集成、硅中介层等，以提升算力密度。但鲜少有人关注：芯片封装再先进，仍需通过PCB与系统连接——而这“最后一厘米”的互连质量，往往决定整体性能能否落地。 我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年。在参与多个AI模组项目时...

人工智能计算的快速发展，正推动服务器架构不断迭代。在这一过程中，高密度互连（HDI）印制电路板因其优异的空间利用率和电气性能，逐渐成为高端AI服务器中的重要组成部分。 作为从业十二年的PCB工程师，我注意到，近年来客户对HDI的需求明显从消费电子向高性能计算...

随着人工智能计算需求持续攀升，数据中心对高性能硬件的依赖日益加深。而在这类系统的底层，高密度互连（HDI）技术正扮演着关键角色——它不仅是连接AI芯片与外围电路的物理通道，更直接影响信号完整性与系统稳定性。 我是聚多邦的老张，在PCB行业深耕了十二年。这些...

我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，如今人工智能用高阶HDI板的创新，早已跳出“线路更密、层数更多”的传统思路，跨界融合成为新热点。上周接触的一个项目，把高阶HDI板与液冷技术结合，解决了超算中心的散热难题，让人眼前一亮。 当前最受关注的是“PCB+封装”融合...

我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，最近明显感觉到：AI算力的爆发式增长，正给高阶HDI板产业带来颠覆性重构。刚结束的供应链会议上，有数据显示，全球AI用高阶HDI板需求今年同比增长超70%，而优质产能缺口仍接近30%，这在PCB行业实属罕见。 产业热点集中在两大方向。...