人工智能计算正从云端走向边缘，智能音箱、监控摄像头等边缘设备对“小型化+高性能”的需求，让HDI板的价值愈发凸显。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，见证了HDI技术如何助力边缘AI设备升级。
边缘AI设备的体积有限，却要集成运算、传感、通信等多重功能，这就要求电路板在极小空间内实现复杂布线。HDI板通过高层数设计，4-20层的灵活配置能将多种功能线路集成在一块板上，0.4mm的超薄板厚可轻松适配紧凑的设备结构。我们曾为一款智能监控设备设计8层HDI板，在比名片还小的面积上实现了AI识别、数据传输和存储的全功能集成。
边缘环境的复杂性对HDI板的适应性提出了更高要求。我们采用真空树脂塞孔工艺，让HDI板具备良好的防潮性能，即使在潮湿的户外环境中也能稳定工作。同时，超低粗糙度铜箔的使用，减少了信号传输时的表面散射损耗，确保边缘设备在算力有限的情况下也能高效运算。
边缘AI是人工智能落地的重要方向，HDI技术的升级让更多小型化AI设备成为可能。如果你在边缘AI设备研发中遇到PCB难题，欢迎关注我，老张会分享实用的解决方案。
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