聚多邦

从事PCB行业这些年，经常有同行咨询“烤板后PCB变形该怎么办”。我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，发现这类问题大多源于细节操作不到位。 首先是堆叠方式，大尺寸PCB直立式烘烤很容易导致板弯，建议采用平放堆叠，一叠最多不超过30片，还要保证板材间留有间隙；中小...

不少同行烤板时习惯用固定参数，却不知不同板材的耐热性和吸湿特性差异很大，盲目套用容易出问题。 我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，今天就聊聊板材与烤板参数的适配问题。常见的FR-4板材稳定性较强，常规存储下120℃±5℃、4-6小时的烘烤方案比较稳妥；而高频板如...

在PCB加工流程里，烤板常被新手当作“可有可无”的环节，实则是保障品质的关键一步。我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年，见过不少因忽视烤板导致的问题。 PCB板材本身容易吸收空气中的潮气，尤其是存储环境湿度较高时，潮气会渗透到板材内部。后续焊接环节的高温会让...

大家好，我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年。今天我们聚焦液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，尤其是在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器场景中，这一技术的落地难度更为显著。传统风冷已无法满足百TOPS级算力芯片的散热需求，...

大家好，我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器这类高要求场景中，这一技术的落地更是充满挑战。传统风冷在百TOPS级算力芯片面前已尽显乏...

大家好，我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年。今天我们来深入探讨液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，特别是在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器中，这一技术的落地难度远超预期。随着算力芯片功率不断提升，传统风冷已无法满足...

大家好，我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年。今天我们聚焦液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化的工程化落地瓶颈，在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器这类对散热要求极高的场景中，这一课题的研究显得尤为关键。传统风冷在百TOPS级算力芯片面前已然...

大家好，我是聚多邦的老张，深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，尤其是在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器场景中，这一问题更为突出。传统风冷在面对百TOPS级算力芯片时，已难以满足散热需求...

线路板（PCB）是 AI 机器人、智能传感器、算力设备的核心硬件载体，AIR 产业的规模化发展，离不开 PCB 产业的协同升级；而 PCB 产业的智能化转型，也需要依托 AIR 技术的生态赋能，二者形成 “硬件支撑 - 技术赋能” 的双向奔赴： 产业链数据协同：依托广东省人工智...

PCB 作为电子设备的 “骨架”，其焊点缺陷、线路短路、孔径偏差等问题直接影响终端产品可靠性，尤其在 AI 机器人、智能交通终端等高端场景，对 PCB 质量的要求近乎 “零缺陷”。AI 视觉检测技术的应用，正重构 PCB 质检的核心标准： 毫秒级缺陷精准识别：AI 视觉检测...