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热点精选

  • PCB行业头部集中度加速提升——CR10不足40%的格局重构

    PCB行业头部集中度加速提升——CR10不足40%的格局重构

    全球PCB行业正站在历史性转折点上。当CR10不足40%的低集中度格局,遇上AI驱动的高端需求爆发,一场深刻的行业洗牌已不可避免。2026年,这场洗牌不再只是趋势预判,而是正在发生的现实。低集中度困局:几百家企业分食万亿市场长期以来,PCB行业呈现“大行业、小公司”...

    发布时间:2026/5/29
  • 78层PCB正交背板揭秘:高密度信号互联如何重塑AI服务器架构

    78层PCB正交背板揭秘:高密度信号互联如何重塑AI服务器架构

    随着AI算力竞争从单卡算力转向全系统互联带宽,PCB在AI硬件中的角色正经历从“承载平台”到“核心互联介质”的根本性跃迁。英伟达在Rubin Ultra NVL576平台中采用78层M9级正交背板(Orthogonal Backplane)替代传统铜缆,实现机柜内GPU的全互联通信,标志着PCB首次从...

    发布时间:2026/5/29
  • 6G要来了:6GHz频段开放,谁将吃下PCB最大红利

    6G要来了:6GHz频段开放,谁将吃下PCB最大红利

    2026年5月,工信部正式批复6GHz频段(6425-7125MHz)6G试验频率使用许可,中国由此成为全球首个批复6G试验频率使用许可的国家。这一里程碑事件不仅标志着中国6G研发进入新阶段,更为上游PCB产业带来了确定性的增量市场与转型升级窗口。一、政策解析:为什么是6425-7...

    发布时间:2026/5/29
  • 根据用户提供的不同材料如何优化BOM 成本:完整解析

    根据用户提供的不同材料如何优化BOM 成本:完整解析

    优化 BOM(物料清单)成本的核心在于,基于用户提供的不同材料规格,通过技术替代、供应链协同与设计优化三位一体的策略,在保证性能与可靠性的前提下实现降本。这并非简单地选择廉价物料,而是需要结合具体应用场景(如 AI 服务器、新能源汽车或消费电子),对关键...

    发布时间:2026/5/28
  • 供应商替代料选择,如何影响你的整个项目?

    供应商替代料选择,如何影响你的整个项目?

    在 PCB/PCBA 行业中,选择供应商提供的替代料绝非简单的物料替换。它是一项牵一发而动全身的决策,直接影响产品的成本、交付周期、长期可靠性乃至最终的市场成败。一个不慎的替代选择,可能导致生产线停摆、产品良率暴跌或售后故障率激增。为什么供应商的替代料选择...

    发布时间:2026/5/28
  • 芯片缺货如何选择供应商?全解析

    芯片缺货如何选择供应商?全解析

    芯片缺货时,选择供应商的核心是:从单一价格导向转向综合供应链韧性评估。关键在于评估供应商的现货储备、渠道网络、技术支持与替代方案能力,而不仅仅是比价。这能帮助您在缺货潮中稳定生产,降低项目风险。为什么缺货期选供应商逻辑变了?现货与渠道能力成为首要...

    发布时间:2026/5/28
  • PCB 元器件采购价格,到底由什么决定?

    PCB 元器件采购价格,到底由什么决定?

    元器件采购价格是 PCBA 项目成本的核心变量,它并非一个简单的 “报价”,而是由市场供需、技术规格、采购策略和供应链状况共同决定的动态结果。理解其背后的逻辑,对于控制项目预算、保障交付周期至关重要。一、影响元器件采购价格的四大核心因素1. 市场供需与行业...

    发布时间:2026/5/28
  • VR飞行时代来了,无人机PCB难度正在暴涨

    VR飞行时代来了,无人机PCB难度正在暴涨

    过去几年,消费级无人机一直在卷画质、卷避障、卷续航。但最近,行业开始进入一个新的阶段:沉浸式体验。随着大疆Avata 360、Insta360 Antigravity A1等全景航拍无人机陆续发布,消费级无人机正式从“拍照片”升级到“拍VR世界”。用户不仅可以拍摄8K全景视频,还能...

    发布时间:2026/5/28
  • 31个传感器+AR-HUD:智能座舱PCB如何撑起整车智能

    31个传感器+AR-HUD:智能座舱PCB如何撑起整车智能

    2026年5月,国内智能电动汽车迎来重磅发布。蔚来ES9正式亮相,搭载31个高性能感知硬件、双腔空气悬挂、蓝宝石AR-HUD等豪华配置;同期问界M9发布,搭载华为乾昆智驾系统,智能座舱体验全面升级。两款旗舰车型的亮相,标志着智能电动汽车从“电动化”迈入“智能化”深...

    发布时间:2026/5/28
  • AI芯片突然爆发后,最先紧张起来的其实是测试PCB

    AI芯片突然爆发后,最先紧张起来的其实是测试PCB

    2026年,中国半导体测试设备市场正迎来快速增长。据头条报道,预计到2027年市场规模将达到267.4亿元,国产化率也从不足10%加速突破。AI芯片的爆发式增长直接带来芯片测试需求激增,热流仪、冷热冲击试验箱、ATE自动测试设备、探针台、X-ray检测设备及老化测试系统等...

    发布时间:2026/5/28