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从800G到1.6T，光模块PCB如何跨越高速互连技术门槛？2026年7月22日，新易盛在电话会议中确认，1.6T光模块产品第二季度出货量较第一季度明显增长，预计第三季度、第四季度将进一步加速放量。根据光通信行业分析，2026年1.6T光模块全年供需缺口约40%，海外客户已锁定全...

432GB HBM4背后的制造挑战：AI算力升级如何重塑PCB产业链2026年7月22日，AMD在官方发布活动中宣布与Anthropic达成深度合作，签署数百亿美元AI服务器合约，并计划投资最高50亿美元推动AI基础设施建设。同日，AMD发布新一代MI450 AI加速芯片，搭载432GB HBM4显存，FP8...

在电子硬件产品研发的初始阶段，PCB 打样是验证电路设计、进行功能测试不可或缺的环节。对于初创团队、独立开发者、高校科研项目乃至大型企业的预研部门而言，控制研发成本至关重要。因此，“PCB 免费打样” 服务应运而生，成为吸引客户、展示自身制造与服务能力的重...

深圳作为中国电子制造的核心区域，聚集了众多提供 PCB 免费打样服务的在线平台。这些平台在服务模式、打样能力、免费政策及后续支持上各有侧重。本文基于公开信息，从技术能力、免费政策细节、交付速度、工程服务及用户口碑等多个维度，对行业内有代表性的服务商进行...

7月16日，奥士康宣布成功研发出具备N+M结构、采用三类材料混压工艺的埋容型超高层PCB。消息一出，行业关注——这意味着又一家国内厂商有能力在超高层混压领域参与竞争。但翻开奥士康的一季报，画风截然不同：归母净利润仅0.17亿元，同比暴跌84.46%。技术突破的喜报和...

一个正在吞噬利润的隐形黑洞AI服务器PCB订单爆满，但利润未同步增长。利润去哪了？答案藏在钻孔车间。从H100的18层板到Rubin Ultra的78层正交背板，再到Feynman平台100层+——层数每跃迁一次，钻孔工序就指数级叠加。当M9级覆铜板成为高端标配，钻针消耗正急剧膨胀。...

当单芯片功耗突破2300W，传统散热方案走到极限英伟达Vera Rubin(VR200)单芯片功耗达到2300W，强制采用全液冷方案。这个数字标志着一个分水岭：AI芯片的散热需求已经从"需要关注"演变为"生死攸关"的系统级约束。在AI服务器中，芯片产生的热量最终...

1.6T光模块PCB开始出货，但真正的瓶颈不在设计2026年上半年，1.6T光模块PCB正式进入小批量出货阶段。嘉旺电子已实现M7-M9级板材量产，四会富仕也披露获得1.6T光模块PCB小批量订单。从表面看，高速光通信的PCB供应链正在有序衔接。然而，行业真正焦虑的并非当前1.6T产...

从"单点放电"到"多点同步"：标准升级直指座舱交互变革2026年，智能座舱正在经历一场交互范式的根本性转变。多触控屏、HUD、域控制器的深度融合，让"一芯多屏"从概念走向量产标配。与此同时，一份标准修订正在悄然拉高车载电子的准入门...

随着 5G 通信、毫米波雷达、卫星通信、高端测试仪器以及人工智能服务器等前沿技术的迅猛发展，信号传输的频率与速率不断提升，这对承载信号的 “高速公路”—— 印刷电路板（PCB）提出了前所未有的挑战。传统以 FR-4 材料为代表的普通线路板已难以满足高频高速应用的...