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2026年，电子制造业正经历一场自上而下的供应链地震。继覆铜板、铜箔涨价之后，更上游的半导体特气——六氟化钨（WF?）价格也在半年内实现翻倍暴涨，成为这场涨价潮中最新、最具战略意味的变量。据买化塑研究院数据，截至2026年6月，国内5N级六氟化钨均价已达1670-1...

高频板和 HDI 板（高密度互连板）的成本都显著高于普通 PCB，但贵的逻辑不同。高频板的核心成本在于特种高频高速材料（如 Rogers、M6）和严格的阻抗控制工艺；而 HDI 板则贵在微孔工艺（激光钻孔、电镀填孔）和更高阶的层压次数。在 AI 服务器、光模块等高端应用中，...

SPI 检测是 SMT 贴片流程中保证焊接质量的第一道关键防线。它通过 3D 光学扫描，在回流焊前精确检测锡膏印刷的厚度、面积、体积和偏移量，从源头预防虚焊、桥连等缺陷。对于高密度、高可靠性的 PCBA 加工，如 AI 服务器主板或光模块，SPI 是确保良率不可或缺的环节。...

在 AI 服务器、GPU 服务器等高性能计算设备中，盲埋孔 PCB 是实现高密度互连、保障超高速信号完整性的核心硬件基础。它通过在 PCB 内部层间进行精准的电气连接，为海量数据的高速、无损传输构建了立体的 “隐形高速公路”，是支撑 AI 算力爆发不可或缺的关键技术。为...

2026年6月，英伟达正式发布全新机柜级AI服务器GB400系列，该系列集成48颗Grace CPU和96颗Blackwell GPU，通过NVLink形成高密度GPU互连域。官方透露，这套系统可实现单机超过15PFlops算力，并支持多节点高效数据传输。高速互连、超大功率密度和液冷设计，使得这台服务...

当全球通信产业还在加速推进5G-A建设时，6G的技术路线已经逐渐清晰。2026年2月，国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）正式发布《6G空口技术性能指标报告》。这份文件被业内称为6G时代的“考试大纲”，首次系统定义了未来6G网络的核心性能目标，也标志着全球6G研发正...

5月26日，一则看似属于芯片行业的消息，实际上正在影响整个电子制造产业链。中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次将“人工智能训练推理芯片”单独纳入安全可靠测评体系。华为海思昇腾系列、阿里平头哥...

Q：我们的AI服务器PCB仿真时112Gbps PAM4信号眼图余量充足，为什么量产实测时误码率偏高、眼图闭合？这是当前AI服务器厂商普遍遭遇的"仿真-量产鸿沟"。核心症结在于：仿真模型与制造现实的偏差累积。112Gbps PAM4信号的通道容限仅约1dB，任何制造偏差都可...

一、项目背景某医疗设备企业M公司在开发新一代便携式彩色超声诊断仪时遭遇量产瓶颈。其前端信号采集板需处理128通道超声波回波信号（频率2-15MHz），采用16层HDI刚挠结合板，尺寸180mm×120mm。首次试产良率仅62%，面临ISO 13485认证压力和年底量产deadline的双重挑...

当高速信号遭遇“看不见的敌人”在AI服务器、800G光模块、交换机背板等高速应用中，工程师们往往将关注点集中在超低损耗材料、极低粗糙度铜箔、阻抗控制以及信号完整性优化上。然而，一个经常被忽视的问题，却可能成为影响产品长期可靠性的关键因素——离子污染。离...