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随着电子制造技术的不断进步，SMT（表面贴装技术）已成为 PCBA 组装的核心工艺。在这一过程中，锡膏作为连接元器件与 PCB 线路板的关键材料，其性能直接决定了焊接质量和电子产品的可靠性。在众多锡膏类型中，高温锡膏与低温锡膏是电子工程师和采购人员最常面对的两...

从HVLP铜箔到高速PCB：AI算力扩张正在重构高端材料供应链2026年8月9日，据国金证券及多家媒体报道，随着AI服务器和高速网络设备需求持续增长，高端HVLP超低轮廓铜箔供应趋紧，预计2026—2028年供需缺口分别达到28%、39%和38%，英伟达已通过锁定上游产能保障关键材料...

从消费电子到AI算力：鹏鼎百亿扩产背后的高阶PCB产业迁移2026年3月至8月，根据鹏鼎控股公司公告及公开信息，全球PCB龙头鹏鼎控股进一步加码高阶PCB产能布局，计划2025年下半年至2028年投入约80亿元扩充淮安高阶PCB产能，并进一步规划约110亿元高端PCB项目；与此同时...

从钻针消耗暴增10倍看AI PCB：高多层升级正在重塑制造成本与产能瓶颈2026年8月6日至10日，据多家财经媒体及产业链调研信息显示，随着AI服务器PCB由传统8—12层向40—100层高多层结构升级，同时M9等高硬度高速材料加速导入，PCB钻孔环节的工具消耗明显增加。普通板材...

从1.91万台到规模化量产：人形机器人正在重塑PCB/PCBA需求结构2026年8月12日，据Smart Analytics Global、财联社披露，2026年上半年全球人形机器人出货量达到1.91万台，同比增长近三倍，其中中国厂商占比超过97%。智元机器人以8400台出货量、约44%的全球市场份额位居...

有铅 SMT 工艺技术成熟、焊接温度低、润湿性好，但受环保法规限制；无铅 SMT 工艺符合 RoHS 标准，熔点高、对设备和材料要求严苛。两者在焊料成分、回流焊温度曲线、焊点外观及可靠性上存在显著差异，选择时需综合考虑产品出口需求、成本预算及终端应用环境。一、 行...

无铅 SMT 贴片工艺是电子制造满足环保法规的核心环节，相较于传统有铅工艺，其对焊接温度、焊料成分、PCB 及元器件耐热性提出了更高要求。本文全面解析无铅 SMT 工艺的关键控制点，涵盖焊料选择、温度曲线设定、钢网设计及质量检测标准，旨在帮助电子企业提升焊接良...

随着电子制造业向高密度、高性能方向快速发展，SMT（表面贴装技术）已成为 PCBA 组装的主流工艺。在 SMT 焊接过程中，PCB 表面处理工艺扮演着至关重要的角色。它不仅承担着保护铜箔不被氧化的任务，更是焊料与元器件引脚之间建立可靠电气连接的桥梁。不同的表面处理...

PCB 焊盘设计是决定 SMT 焊接质量的核心因素，直接影响焊锡润湿性、热应力平衡及元件贴装精度。不合理的焊盘尺寸、形状或阻焊设计极易导致立碑、桥连、虚焊等缺陷。本文深入解析焊盘设计与 SMT 工艺的关联机制，提供基于 DFM 的设计优化建议，帮助工程师从源头规避制...

行业背景：高密度互连时代的平整度挑战随着电子终端产品向轻薄化、高性能化方向发展，PCB（印制电路板）的制造工艺正面临前所未有的挑战。在高多层板、HDI（高密度互连）板以及封装基板的应用日益广泛的背景下，PCB 的厚度逐渐变薄，布线密度越来越高，这使得板材在...