技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

在高速数字设计和高速通信系统中，多层PCB板被广泛采用以实现高密度、高性能的电路布局。然而，随着信号速度和密度的增加，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）问题变得越来越突出。有效的SI/PI分析是确保高速多层板性能和可靠性的关键步骤。以下是一些关键的SI/PI分...

发布时间：2025/5/14

多层板压合顺序会对成品性能产生影响，以下是捷多邦的具体分析：影响信号完整性：不同的压合顺序可能导致层间介质厚度不均匀，从而使信号传输的特性阻抗发生变化。如果特性阻抗不连续，信号在传输过程中就会发生反射，影响信号的完整性，导致信号失真、延迟等问题。...

发布时间：2025/5/14

随着电子产品功能集成度越来越高，多层板（Multilayer PCB）在高性能设备中的应用已经成为常态。相比双层板，多层板能够容纳更多信号层、电源层及地层，带来更优秀的电磁兼容性能与信号完整性。但与此同时，多层板设计的复杂度也大大提升，对EDA工具的选择与实际操作...

发布时间：2025/5/14

在多层板设计里，地平面布局至关重要，却常被忽视，一些小失误可能严重影响电路板性能。捷多邦作为行业资深企业，凭借多年经验，为大家梳理这些易忽略的问题。地平面完整性遭破坏是常见问题。不少设计师为布线方便，在地平面随意开槽或分割，这会让信号回流路径变长...

发布时间：2025/5/14

随着电子设备向更高性能、更小体积的方向发展，多层 PCB（印制电路板）的应用日益广泛。然而，多层 PCB 的热管理也面临着前所未有的挑战。高密度、高功率元器件的集中使用，使得热量在狭小的空间内迅速积聚，如果不能有效散热，将导致元器件性能下降、寿命缩短，甚至...

发布时间：2025/5/14

在PCB设计中，材料的选择直接影响电路板的电气性能、机械强度和制造成本。尤其是多层板，由于涉及高速信号、高功率或高频应用，选材不当可能导致信号损耗、散热不良甚至生产失败。作为专业的PCB制造商，捷多邦结合行业经验，为工程师提供多层板材料的选型建议，帮助...

发布时间：2025/5/14

随着电子设备趋于轻薄化与高性能化，多层板（Multilayer PCB）已成为复杂电路设计中的关键角色。然而，层数的增加并不意味着设计自由度无限提升，反而对布线策略提出了更高的要求。一、多层板为何受欢迎？相比单面板和双面板，多层板能提供更大的布线空间和更好的电...

发布时间：2025/5/14

在电子设备日益普及的今天，电磁兼容性（EMC）已成为多层板设计必须攻克的关键课题。电磁干扰不仅会影响设备自身性能，还可能干扰周边其他电子设备正常运行。接下来，结合实际设计经验，分享 EMC 优化在多层板设计中的实战应用技巧，同时看看捷多邦在其中的专业优势...

发布时间：2025/5/14

在电子设备不断向小型化、高性能化发展的当下，多层板在各类电子产品中的应用愈发广泛。而信号完整性，作为多层板设计中的关键要素，直接关乎产品的性能表现。接下来，就为大家分享多层板信号完整性设计的五个实用小技巧。合理规划层叠结构：层叠结构设计是多层板设...

发布时间：2025/5/14

在PCB设计中，多层板的叠层设计直接影响信号完整性、电源分配和EMC性能。合理的叠层结构不仅能提升电路板的可靠性，还能优化生产成本。作为行业领先的PCB制造商，捷多邦凭借丰富的生产经验，为工程师提供了高效的叠层设计方案。本文将分享多层板叠层设计的核心思路，...

发布时间：2025/5/14

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