2025年，大族激光旗下子公司大族数控PCB业务实现营收57.73亿元，同比增长72.68%，再次印证了PCB行业的高端化趋势。作为国内领先的激光加工设备提供商，大族数控凭借CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔机等创新方案，获得国内外龙头客户认可。伴随着AI服务器对高多层板和高密度HDI板的需求暴增，PCB专用设备市场迎来爆发式增长。2026年第一季度，大族数控营收同比增长103.69%，显示出行业的持续活力。

PCB制造正在从传统工艺向高精密、高自动化方向迈进。AI服务器对PCB层数、线路密度和信号完整性要求极高，传统机械钻孔、普通曝光工艺已难以满足需求。激光钻孔、精密曝光机和高精度电镀设备成为高端PCB制造的核心装备，也推动PCB加工技术整体升级。微孔钻孔、盲孔填充、精细线路布线、复杂多层堆叠，都需要依赖先进设备与成熟工艺协同完成。

激光加工技术的广泛应用，让PCB生产更加高效和精密。高精度激光微孔加工能够在毫米甚至微米级空间完成钻孔；LDI直接成像技术支持更细微线路布置；盲孔填充和精密电镀确保高密度板的可靠互连。这些技术不仅提升了制造能力，也为AI服务器、高频高速PCB和高多层HDI板等高端产品的量产提供了保障。

伴随着AI算力硬件需求增长，PCB制造企业面临着“能做”和“能稳定交付”两种能力的考验。高端PCB制造不仅要求设备先进，更需要在工艺控制、品控体系和自动化水平上达到行业领先。每一块高层板的生产，都涉及层压、钻孔、曝光、电镀、贴片等多道复杂工序，任何环节的偏差都可能影响产品的最终性能。

聚多邦在这一趋势中持续投入先进设备和高精密PCB制造能力建设。无论是高多层板、高频高速板还是HDI高密度板，聚多邦都能够通过激光微孔钻孔、精细线路加工和盲孔填充技术，满足客户对复杂PCB的工艺和品质要求。同时，通过DFM前置评审、全流程品控和柔性交付体系，聚多邦可以帮助客户从小批量打样到批量量产，实现高端PCB的快速交付和稳定性保障。

可以说，PCB设备的爆发不仅是硬件制造能力的体现，也映射出整个行业的升级方向。激光加工、精密曝光、自动化电镀，这些技术推动了PCB从工业级向高端电子级转型，也为下游AI服务器、通信设备和高频应用提供了可靠支撑。

随着AI服务器和高端电子产品需求持续增长，PCB制造门槛不断提升。对于品牌和方案商而言，选择具备先进设备、成熟工艺和稳定品控的PCB制造商，已经成为确保产品质量和上市周期的关键因素。聚多邦在高端PCB制造领域持续深耕，凭借技术积累和全流程服务能力，为客户提供可靠支撑，使高端PCB的产业化落地成为可能。

在高端PCB制造赛道上，技术迭代和市场需求形成双轮驱动。激光加工设备的爆发不仅拉动了PCB行业的整体升级，也为AI时代的电子制造提供了新的增长动力。随着大族数控业绩的持续攀升，PCB制造的中国力量正在全球舞台上逐渐凸显。