技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

在数字化与智能化浪潮推动下，PCB行业特别是多层板制造正不断向高精度、高可靠性演进。但与此同时，环保压力也日益加剧。如何在满足性能需求的同时实现可持续发展，已经成为行业无法回避的话题。多层板制造的环保挑战相比双面板或单面板，多层板在制造过程中涉及更...

发布时间：2025/5/15

在电子制造领域，多层板作为核心部件，其价格波动牵动着众多企业的心。多层板价格的起伏，实则是原材料、技术工艺、市场供需等多方面因素共同作用的结果。原材料成本是影响多层板价格的关键因素之一。覆铜板、铜箔、树脂等基础材料的价格波动，直接传导至多层板成本...

发布时间：2025/5/15

在电子制造业快速迭代的今天，PCB行业正面临前所未有的技术升级压力。随着5G通信、人工智能和物联网设备的普及，市场对高密度互连(HDI)多层板的需求激增，这要求PCB厂商必须不断突破现有工艺瓶颈。当前多层板制造面临的主要工艺挑战在技术节点升级的关键时期，多层...

发布时间：2025/5/15

近年来，高端多层板市场呈现出强劲的增长态势，这背后离不开人工智能（AI）、车载电子和5G通信等新兴技术的快速发展。这些技术对多层板提出了更高的要求，推动了高端多层板需求的持续攀升。作为行业领先的多层板制造商，捷多邦凭借其深厚的技术积累和创新能力，正积...

发布时间：2025/5/15

在5G通信、人工智能、汽车电子等高端应用领域，PCB（印刷电路板）的可靠性已成为产品成败的关键因素之一。过去，多层板制造主要关注层数、线宽/线距等基础参数，而如今，高可靠性（High Reliability）正成为行业竞争的核心指标。以捷多邦为代表的国产PCB厂商，如何在...

发布时间：2025/5/15

在电子制造领域，多层板作为电路连接的核心组件，其重要性不言而喻。近年来，随着电子技术的发展和市场竞争的加剧，多层板定制服务越来越受到中小团队的青睐。这背后究竟是什么原因呢？本文将从多个角度进行分析。一、满足个性化需求，打造差异化产品中小团队通常...

发布时间：2025/5/15

在电子信息高速发展的今天，PCB（印制电路板）行业也在经历着一场深刻的转型升级。尤其是在多层板生产领域，自动化正以前所未有的速度改变着传统制造格局。越来越多的PCB企业开始思考：自动化是否只是“锦上添花”，还是已经成为“必由之路”？以捷多邦为例，这家专...

发布时间：2025/5/15

在科技飞速发展的当下，电子设备不断朝着小型化、高性能化、多功能化迈进，这对多层板技术提出了更高要求。从技术视角出发，未来多层板将呈现以下几个重要走向。一、更高密度集成电子产品的小型化促使多层板向更高密度发展。高密度互联（HDI）技术成为关键，通过采...

发布时间：2025/5/15

在电子制造业快速发展的今天，印刷电路板(PCB)作为电子产品的"骨架"，其技术水平直接影响着终端产品的性能和可靠性。近年来，以捷多邦为代表的国产PCB厂商在多层板技术领域取得了显著突破，正逐步缩小与国际领先企业的差距。多层板技术的关键突破点传统上...

发布时间：2025/5/15

近年来，随着国民经济的发展和产业结构的升级，多层板市场呈现出稳步增长的态势。本文将结合捷多邦等PCB行业领先企业的动态，对多层板市场的发展进行观察，并分析哪些行业的需求正在增长。一、电子信息技术：轻薄化、高性能化推动需求升级电子信息产业一直是多层板...

发布时间：2025/5/15

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