产品介绍
板厚：0.06-0.7mm 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）
工艺特色
1、多层柔性结构：由多层柔性线路叠合组成，提供更多布线空间和层间互连能力； 2、高密度布线：相比单面、双面FPC，可承载更多信号、电源及接地线路； 3、层间互连工艺：通过金属化孔、盲孔等实现不同线路层之间的电气连接； 4、精细线路加工：支持细线宽、细线距，满足小型化、高集成度设计需求； 5、精密层压工艺：多层PI、铜箔及覆盖膜组合，对层间对位和压合精度要求较高； 6、轻薄柔性设计：在增加线路层数的同时保持FPC轻薄、可弯曲的特点； 7、高精度层间对位：对线路、孔位及焊盘之间的对准精度要求较高； 8、可结合阻抗控制：适用于高速信号线路，可进行单端及差分阻抗设计； 9、可结合盲埋孔/HDI：进一步提高多层FPC的互连密度和布线能力。
应用场景
智能手机及平板电脑、AI眼镜及智能穿戴设备、摄像头及显示模组、汽车电子及智能座舱、医疗精密电子设备、通信及高速数据设备、高密度智能硬件。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
