聚多邦

产品介绍

板厚：0.06mm 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）

工艺特色

1、4层柔性线路结构：采用多层PI柔性材料叠层，在较小空间内实现多层线路互连； 2、多层精密压合：对PI、铜箔及胶层厚度进行控制，提高层间对位及结构稳定性； 3、柔性弯折设计：具有轻薄、可弯曲特性，可适应折弯、绕行及狭小空间安装需求； 4、精细线路加工：支持高密度线路及细间距器件设计，提高有限面积内的布线能力； 5、层间互连：通过金属化孔实现不同线路层之间的电气连接，满足多层线路设计需求； 6、覆盖膜工艺：采用PI覆盖膜保护线路，提高柔性区域的绝缘及机械防护性能； 7、补强结构设计：连接器、焊接及器件安装区域可增加PI/FR-4补强，提高局部机械强度； 8、阻抗控制：可根据高速信号需求进行单端及差分阻抗设计。

应用场景

智能手机及平板电脑、LED灯带及照明设备、摄像头及显示模组、智能穿戴设备、传感器及触控模组、医疗电子设备、消费电子内部连接。

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