产品介绍
板厚：0.06-0.7mm 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）
工艺特色
1、高频高速信号传输：针对射频及高速数字信号设计，降低信号传输损耗； 2、低损耗材料应用：可采用低介电常数、低介质损耗的柔性基材，满足高频高速传输需求； 3、严格阻抗控制：通过线宽、线距、铜厚及介质厚度控制单端、差分阻抗； 4、精细线路加工：支持细线宽、细线距及高密度线路，提高有限空间内的布线能力； 5、信号完整性控制：重点降低反射、串扰、插入损耗等对高速信号的影响； 6、高精度层间对位：多层高速FPC对线路、孔位及层间对准精度要求较高； 7、屏蔽抗干扰设计：可结合屏蔽膜、接地层等结构，提高EMI/EMC性能； 8、轻薄柔性结构：兼顾高速传输与FPC轻、薄、可弯折特点，适合紧凑空间互连。
应用场景
5G / 高频通信模组、高速摄像头模组、AI眼镜及智能穿戴设备、智能手机、平板电脑、高速显示及数据传输模组、汽车电子及车载高速通信、光通信及高速接口设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
